Kontaktovací podložka pro selektivní elektrické připojení dvou kontaktů čipu

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F15%3APR28418" target="_blank" >RIV/00216305:26220/15:PR28418 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://www.umel.feec.vutbr.cz/LabSensNano/products.aspx?id=111" target="_blank" >http://www.umel.feec.vutbr.cz/LabSensNano/products.aspx?id=111</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Kontaktovací podložka pro selektivní elektrické připojení dvou kontaktů čipu
Popis výsledku v původním jazyce
Jedná se o korundovou podložku umožňující selektivní elektrické připojení dvou kontaktů z až 64 různých kontaktů umístěných na čipu nebo vyvedených z LCC64 pouzdra. Na tištěné AgPd plošky je možné bondovat vodivé propojení přímo z křemíkového čipu nebo připájet (případně přilepit) pouzdro LCCC64 do kterého je čip umístěn (viz obrázek). Vzhledem k použitým materiálům ji lze instalovat i do vakuových aparatur a chemicky agresivních prostředí. Proto je vhodná například pro přímé LPCVD depozice na čipu.
Název v anglickém jazyce
Contact pad for selective electrical connection of two contacts from the chip
Popis výsledku anglicky
An alumina substrate for selective electrical connection of two contacts of up to 64 different contacts on the chip or contacts from LCC64 package. Directly wire-bonded silicon chip or soldered (or glued) LCCC64 package with a chip can be connected on the screen-printed AgPd pads. Due to the used materials compatibility, it can be also installed into the vacuum apparatus and chemically aggressive environments. For example it is therefore suitable for direct LPCVD deposition on the chip.

Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2015
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Interní identifikační kód produktu
CHIP Package-1
Číselná identifikace
—
Technické parametry
Funkční vzorek byl na základě návrhu zkonstruován a ověřen. Je využíván na pracovišti řešitele LabSensNano (VUT v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika). Materiály: Al2O3, BaTiO3, Ag, Pd Rozměry: 50,8 x 50,8 x 0,625 mm Elektrická propojitelnost: bondování, pájení, lepení
Ekonomické parametry
Vývoj a realizace 20 tis. Kč, know-how 50 tis. Kč
Kategorie aplik. výsledku dle nákladů
—
IČO vlastníka výsledku
00216305
Název vlastníka
oddělení-MEL-SIX
Stát vlastníka
CZ - Česká republika
Druh možnosti využití
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
Požadavek na licenční poplatek
N - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek
Adresa www stránky s výsledkem
—

Podobné výsledky(10)