Bonding of LTCC with Alumina ceramics
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APU109465" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PU109465 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Bonding of LTCC with Alumina ceramics
Popis výsledku v původním jazyce
Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) is widely used for manufacturing electrical systems in 3D configuration. LTCC substrates were so far bonded with alumina ceramics using additional adhesive layers with subsequent firing or curing cycle. With the advent of the Heraeus zero-shrink LTCC substrates is now possible to bond unfired substrates with other fired substrates; for example fired LTCC or alumina substrates. Alumina substrate in combination with LTCC brings advantages of good thermal conductivity for employing in heating elements or packaging. This paper is focused on description of reliable bonding technique of zero-shrink LTCC and alumina ceramics. Testing structure contains Thick Film pattern for verifying compatibility of the bonding process. For bonding of the substrates were used two methods: Cold Chemical Lamination (CCL) and Thermo-compression method employing dielectric thick film paste as adhesive. Optical method and electric testing of the screen-printed patterns ver
Název v anglickém jazyce
Bonding of LTCC with Alumina ceramics
Popis výsledku anglicky
Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) is widely used for manufacturing electrical systems in 3D configuration. LTCC substrates were so far bonded with alumina ceramics using additional adhesive layers with subsequent firing or curing cycle. With the advent of the Heraeus zero-shrink LTCC substrates is now possible to bond unfired substrates with other fired substrates; for example fired LTCC or alumina substrates. Alumina substrate in combination with LTCC brings advantages of good thermal conductivity for employing in heating elements or packaging. This paper is focused on description of reliable bonding technique of zero-shrink LTCC and alumina ceramics. Testing structure contains Thick Film pattern for verifying compatibility of the bonding process. For bonding of the substrates were used two methods: Cold Chemical Lamination (CCL) and Thermo-compression method employing dielectric thick film paste as adhesive. Optical method and electric testing of the screen-printed patterns ver
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2014
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2014
ISBN
978-80-214-4985-5
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
149
Strana od-do
60-64
Název nakladatele
Vysoké učení technické v Brně
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
25. 6. 2014
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—