Bonding of zero-shrink LTCC with alumina ceramics
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F15%3APU114802" target="_blank" >RIV/00216305:26220/15:PU114802 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://www.emeraldinsight.com/doi/abs/10.1108/SSMT-10-2014-0021" target="_blank" >http://www.emeraldinsight.com/doi/abs/10.1108/SSMT-10-2014-0021</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1108/SSMT-10-2014-0021" target="_blank" >10.1108/SSMT-10-2014-0021</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Bonding of zero-shrink LTCC with alumina ceramics
Popis výsledku v původním jazyce
Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) is widely used for manufacturing electrical systems in 3D configuration. LTCC substrates were so far bonded with alumina ceramics using additional adhesive layers with subsequent firing or curing cycle. With the advent of the zero-shrink LTCC substrates it is now possible to bond unfired substrates with other fired substrates; for example fired LTCC or alumina substrates. Alumina substrate in combination with LTCC brings advantages of good thermal conductivity for usage in heating elements or packaging. This paper is focused on a description of reliable bonding technique of zero-shrink LTCC and alumina ceramics.
Název v anglickém jazyce
Bonding of zero-shrink LTCC with alumina ceramics
Popis výsledku anglicky
Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) is widely used for manufacturing electrical systems in 3D configuration. LTCC substrates were so far bonded with alumina ceramics using additional adhesive layers with subsequent firing or curing cycle. With the advent of the zero-shrink LTCC substrates it is now possible to bond unfired substrates with other fired substrates; for example fired LTCC or alumina substrates. Alumina substrate in combination with LTCC brings advantages of good thermal conductivity for usage in heating elements or packaging. This paper is focused on a description of reliable bonding technique of zero-shrink LTCC and alumina ceramics.
Klasifikace
Druh
J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2015
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
ISSN
0954-0911
e-ISSN
1758-6836
Svazek periodika
27
Číslo periodika v rámci svazku
4
Stát vydavatele periodika
GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska
Počet stran výsledku
7
Strana od-do
157-163
Kód UT WoS článku
000360583700004
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-84940372614