Bonding of zero-shrink LTCC with alumina ceramics

Kód výsledku v IS VaVaI

RIV/00216305:26220/15:PU114802 - isvavai.cz

Výsledek na webu

http://www.emeraldinsight.com/doi/abs/10.1108/SSMT-10-2014-0021

DOI - Digital Object Identifier

10.1108/SSMT-10-2014-0021

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Bonding of zero-shrink LTCC with alumina ceramics

Popis výsledku v původním jazyce

Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) is widely used for manufacturing electrical systems in 3D configuration. LTCC substrates were so far bonded with alumina ceramics using additional adhesive layers with subsequent firing or curing cycle. With the advent of the zero-shrink LTCC substrates it is now possible to bond unfired substrates with other fired substrates; for example fired LTCC or alumina substrates. Alumina substrate in combination with LTCC brings advantages of good thermal conductivity for usage in heating elements or packaging. This paper is focused on a description of reliable bonding technique of zero-shrink LTCC and alumina ceramics.

Název v anglickém jazyce

Bonding of zero-shrink LTCC with alumina ceramics

Popis výsledku anglicky

Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) is widely used for manufacturing electrical systems in 3D configuration. LTCC substrates were so far bonded with alumina ceramics using additional adhesive layers with subsequent firing or curing cycle. With the advent of the zero-shrink LTCC substrates it is now possible to bond unfired substrates with other fired substrates; for example fired LTCC or alumina substrates. Alumina substrate in combination with LTCC brings advantages of good thermal conductivity for usage in heating elements or packaging. This paper is focused on a description of reliable bonding technique of zero-shrink LTCC and alumina ceramics.

Druh

J_imp - Článek v periodiku v databázi Web of Science

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2015

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

ISSN

0954-0911

e-ISSN

1758-6836

Svazek periodika

27

Číslo periodika v rámci svazku

4

Stát vydavatele periodika

GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

Počet stran výsledku

7

Strana od-do

157-163

Kód UT WoS článku

000360583700004

EID výsledku v databázi Scopus

2-s2.0-84940372614