ANALYSIS OF DEFECTS ON PCB USING X-RAY, 3D SW CERA AND MICRO-SECTIONS

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU121510" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU121510 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://www.feec.vutbr.cz/EEICT/2016/sbornik/EEICT-2016-sborn%C3%ADk-komplet.pdf" target="_blank" >http://www.feec.vutbr.cz/EEICT/2016/sbornik/EEICT-2016-sborn%C3%ADk-komplet.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
ANALYSIS OF DEFECTS ON PCB USING X-RAY, 3D SW CERA AND MICRO-SECTIONS
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with detecting of defects on BGA (Ball Grid Array) components using X-ray. Defects are formed throw reflow process of BGA components during assembly, but also later due to mechanical and thermal stress. Therefore, there is an overview of defects and methods of diagnosis of BGA packages eg .: modern X-ray defect detection.
Název v anglickém jazyce
ANALYSIS OF DEFECTS ON PCB USING X-RAY, 3D SW CERA AND MICRO-SECTIONS
Popis výsledku anglicky
This paper deals with detecting of defects on BGA (Ball Grid Array) components using X-ray. Defects are formed throw reflow process of BGA components during assembly, but also later due to mechanical and thermal stress. Therefore, there is an overview of defects and methods of diagnosis of BGA packages, eg.: modern x-ray defect detection.

Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)