Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Gas flow and heat transfer in reflow oven

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F18%3APU130278" target="_blank" >RIV/00216305:26220/18:PU130278 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=8000919" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=8000919</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2018.8443763" target="_blank" >10.1109/ISSE.2018.8443763</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Gas flow and heat transfer in reflow oven

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Soldering is very important technology to connect components and printed circuit boards together. Heat is transferred to soldering joint using flow of air or, generally, gas. Heat transfer is depending on more parameters, e.g. distance between product and nozzle field, strength of gas flow. It is very complex issue and not easy to measure. This paper describes some ideas, how to measure gas flow and heat transfer inside of an reflow oven.

  • Název v anglickém jazyce

    Gas flow and heat transfer in reflow oven

  • Popis výsledku anglicky

    Soldering is very important technology to connect components and printed circuit boards together. Heat is transferred to soldering joint using flow of air or, generally, gas. Heat transfer is depending on more parameters, e.g. distance between product and nozzle field, strength of gas flow. It is very complex issue and not easy to measure. This paper describes some ideas, how to measure gas flow and heat transfer inside of an reflow oven.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2018

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology

  • ISBN

    9781538657317

  • ISSN

    2161-2536

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    3

  • Strana od-do

    254-256

  • Název nakladatele

    IEEE Computer Society

  • Místo vydání

    Zlatibor, Serbia

  • Místo konání akce

    Zlatibor

  • Datum konání akce

    16. 5. 2018

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000449866600084