Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Measuring of Gas Flow Speed in Reflow Furnace

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F22%3APU145424" target="_blank" >RIV/00216305:26220/22:PU145424 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9812804" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9812804</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE54558.2022.9812804" target="_blank" >10.1109/ISSE54558.2022.9812804</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Measuring of Gas Flow Speed in Reflow Furnace

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Soldering in surface mount technology (SMT) is a constantly researched area in electronic production, as it affects both the quality of soldered joints and ecology. Continuous reflow furnaces with conventional hot gas heating (air or nitrogen) are most often used. One of the factors that affects the quality and reliability of soldered joints is the flow distribution in the process part of the soldering reflow furnace. This flow distribution highly depends on the design of the nozzles. The aim of this work is to achieve a reproducible measurement of hot gas flow rate under real operation conditions. This however requires measuring the temperature inside the furnace up to 300∘C. Due to the European RoHS directive introducing soldering with lead-free alloys with a higher melting point, the energy intensity of the soldering process has also been increased. An integral part of this work is therefore to create the prerequisites for optimizing the gas flow in the soldering equipment and thus achieve not only a reduction in the thermal load of the product but also a reduction in the energy consumption for the entire soldering process. For this purpose, a measuring method using a new type of sensor FS7.4W is proposed, which allows measuring the temperature and flow speed in different types of furnaces and in turn to find the optimal nozzle layout.

  • Název v anglickém jazyce

    Measuring of Gas Flow Speed in Reflow Furnace

  • Popis výsledku anglicky

    Soldering in surface mount technology (SMT) is a constantly researched area in electronic production, as it affects both the quality of soldered joints and ecology. Continuous reflow furnaces with conventional hot gas heating (air or nitrogen) are most often used. One of the factors that affects the quality and reliability of soldered joints is the flow distribution in the process part of the soldering reflow furnace. This flow distribution highly depends on the design of the nozzles. The aim of this work is to achieve a reproducible measurement of hot gas flow rate under real operation conditions. This however requires measuring the temperature inside the furnace up to 300∘C. Due to the European RoHS directive introducing soldering with lead-free alloys with a higher melting point, the energy intensity of the soldering process has also been increased. An integral part of this work is therefore to create the prerequisites for optimizing the gas flow in the soldering equipment and thus achieve not only a reduction in the thermal load of the product but also a reduction in the energy consumption for the entire soldering process. For this purpose, a measuring method using a new type of sensor FS7.4W is proposed, which allows measuring the temperature and flow speed in different types of furnaces and in turn to find the optimal nozzle layout.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2022

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

  • ISBN

    978-1-6654-6589-2

  • ISSN

    2161-2536

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    1-5

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    neuveden

  • Místo konání akce

    Vienna

  • Datum konání akce

    11. 5. 2022

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku

    000853642200047