Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Optical method for validation of changes in the cleaning process and cleaning process optimization

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F19%3APU134779" target="_blank" >RIV/00216305:26220/19:PU134779 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/8951759" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/8951759</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.23919/EMPC44848.2019.8951759" target="_blank" >10.23919/EMPC44848.2019.8951759</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Optical method for validation of changes in the cleaning process and cleaning process optimization

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Currently, electronic assemblies are more complex and compact. Requirements on the reliability of electronic assemblies in a harsh environment are rapidly growing. Assemblies become dense, with small distances between poles. Processing of low and very high-frequency signals requires high values of surface insulation. Experiences confirm that using No-clean soldering technology has only limited efficiency in protection against leakage current, ion migration, and corrosion.

  • Název v anglickém jazyce

    Optical method for validation of changes in the cleaning process and cleaning process optimization

  • Popis výsledku anglicky

    Currently, electronic assemblies are more complex and compact. Requirements on the reliability of electronic assemblies in a harsh environment are rapidly growing. Assemblies become dense, with small distances between poles. Processing of low and very high-frequency signals requires high values of surface insulation. Experiences confirm that using No-clean soldering technology has only limited efficiency in protection against leakage current, ion migration, and corrosion.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2019

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)

  • ISBN

    978-0-9568086-6-0

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    8

  • Strana od-do

    1-8

  • Název nakladatele

    IMAPS Europe

  • Místo vydání

    Pisa

  • Místo konání akce

    Pisa

  • Datum konání akce

    16. 9. 2019

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000532694100007