Optical method for validation of changes in the cleaning process and cleaning process optimization
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F19%3APU134779" target="_blank" >RIV/00216305:26220/19:PU134779 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/8951759" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/8951759</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.23919/EMPC44848.2019.8951759" target="_blank" >10.23919/EMPC44848.2019.8951759</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Optical method for validation of changes in the cleaning process and cleaning process optimization
Popis výsledku v původním jazyce
Currently, electronic assemblies are more complex and compact. Requirements on the reliability of electronic assemblies in a harsh environment are rapidly growing. Assemblies become dense, with small distances between poles. Processing of low and very high-frequency signals requires high values of surface insulation. Experiences confirm that using No-clean soldering technology has only limited efficiency in protection against leakage current, ion migration, and corrosion.
Název v anglickém jazyce
Optical method for validation of changes in the cleaning process and cleaning process optimization
Popis výsledku anglicky
Currently, electronic assemblies are more complex and compact. Requirements on the reliability of electronic assemblies in a harsh environment are rapidly growing. Assemblies become dense, with small distances between poles. Processing of low and very high-frequency signals requires high values of surface insulation. Experiences confirm that using No-clean soldering technology has only limited efficiency in protection against leakage current, ion migration, and corrosion.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
ISBN
978-0-9568086-6-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
8
Strana od-do
1-8
Název nakladatele
IMAPS Europe
Místo vydání
Pisa
Místo konání akce
Pisa
Datum konání akce
16. 9. 2019
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000532694100007