Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Compact vacuum setup for laser induced plasma etching with optical emission spectrum monitoring

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26620%2F26%3A0199235" target="_blank" >RIV/00216305:26620/26:0199235 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://pubs.aip.org/avs/jvb/article/43/3/034202/3344493/Compact-vacuum-setup-for-laser-induced-plasma" target="_blank" >https://pubs.aip.org/avs/jvb/article/43/3/034202/3344493/Compact-vacuum-setup-for-laser-induced-plasma</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1116/6.0004296" target="_blank" >10.1116/6.0004296</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Compact vacuum setup for laser induced plasma etching with optical emission spectrum monitoring

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Reactive ion etching and reactive ion beam etching are widely used processes in the semiconductor industry but face challenges due to their high cost, energy demands, and maintenance complexity. Femtosecond laser micromachining has emerged as a versatile and precise method for microfabrication, but it often results in suboptimal surface quality, which requires postprocessing. Laser-induced plasma etching (LIPE) presents a promising solution, achieving low surface roughness and efficient material removal rates. Here, we investigate the LIPE process by utilizing a femtosecond laser setup with optimized optical components and a custom-designed compact vacuum chamber, enabling precise control and monitoring of the reactive gas environment for plasma generation and etching. The effects of numerical aperture, working distance, and laser energy thresholds on plasma ignition and plume formation were examined. Preliminary results demonstrate plasma ignition in air and SF6 gas with laser pulse energy thresholds between 15 and 20 mu J using a 10x magnification microscope objective. The spectral analysis of the plasma generated in the SF6 gas provides insights into plasma dynamics and enables real-time process monitoring. This work establishes foundational parameters for optimizing LIPE setups and advancing precision etching applications.

  • Název v anglickém jazyce

    Compact vacuum setup for laser induced plasma etching with optical emission spectrum monitoring

  • Popis výsledku anglicky

    Reactive ion etching and reactive ion beam etching are widely used processes in the semiconductor industry but face challenges due to their high cost, energy demands, and maintenance complexity. Femtosecond laser micromachining has emerged as a versatile and precise method for microfabrication, but it often results in suboptimal surface quality, which requires postprocessing. Laser-induced plasma etching (LIPE) presents a promising solution, achieving low surface roughness and efficient material removal rates. Here, we investigate the LIPE process by utilizing a femtosecond laser setup with optimized optical components and a custom-designed compact vacuum chamber, enabling precise control and monitoring of the reactive gas environment for plasma generation and etching. The effects of numerical aperture, working distance, and laser energy thresholds on plasma ignition and plume formation were examined. Preliminary results demonstrate plasma ignition in air and SF6 gas with laser pulse energy thresholds between 15 and 20 mu J using a 10x magnification microscope objective. The spectral analysis of the plasma generated in the SF6 gas provides insights into plasma dynamics and enables real-time process monitoring. This work establishes foundational parameters for optimizing LIPE setups and advancing precision etching applications.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2025

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Journal of Vacuum Science & Technology B

  • ISSN

    2166-2746

  • e-ISSN

    2166-2754

  • Svazek periodika

    3

  • Číslo periodika v rámci svazku

    43

  • Stát vydavatele periodika

    US - Spojené státy americké

  • Počet stran výsledku

    7

  • Strana od-do

  • Kód UT WoS článku

    001470421800001

  • EID výsledku v databázi Scopus