Vodivá pasta se zvýšenou pájitelností a bondovatelností
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F28778758%3A_____%2F25%3AN0000024" target="_blank" >RIV/28778758:_____/25:N0000024 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/00216275:25310/25:39923697 RIV/49777513:23220/25:43977498
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Vodivá pasta se zvýšenou pájitelností a bondovatelností
Popis výsledku v původním jazyce
Byla vyvinuta měděná pasta pro tisk pájitelných vrstev. Pasta vyniká vysokou adhezí ke keramickému substrátu a je navržena pro aplikace s účinnější pájitelností a spolehlivou bondovatelností. Proces zpracování vodivé vrstvy zahrnuje výpal v interní nebo mírně redukční atmosféře, který umožňuje realizaci vodivých vrstev o tloušťce 25 až 300 mm. Tyto vrstvy mají uplatnění ve výkonových elektronických modulech, měničích, LED osvětlovacích modulech, kde v současné době převládají konvenční technologie DBC či AMB, které mají řadu technologických a aplikačních omezení. Cílenou oblastí aplikace jsou keramické PCB. Tisková pasta je navržena tak, aby její aplikace byla součástí technologie výroby ve společnosti Elceram a.s. Společnost je připravena zavést navrženou technologii do řádné výroby.
Název v anglickém jazyce
Conductive paste with increased solderability and bondability
Popis výsledku anglicky
A copper paste for printing solderable layers has been developed. The paste excels in high adhesion to the ceramic substrate and is designed for applications with more efficient solderability and reliable bondability. The conductive layer processing process includes firing in an internal or slightly reducing atmosphere, which allows the realization of conductive layers with a thickness of 25 to 300 mm. These layers are used in power electronic modules, converters, LED lighting modules, where conventional DBC or AMB technologies currently prevail, which have a number of technological and application limitations. The target area of application is ceramic PCBs. The printing paste is designed so that its application is part of the production technology at Elceram a.s. The company is ready to introduce the designed technology into regular production.
Klasifikace
Druh
G<sub>prot</sub> - Prototyp
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/TN02000067" target="_blank" >TN02000067: Nové směry v elektronice pro průmysl 4.0 a medicínu 4.0</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2025
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Interní identifikační kód produktu
2025-PR001-UPCE-KPF
Číselná identifikace
2025-PR001-UPCE-KPF
Technické parametry
Byl navržen postup přípravy aplikace měděné tiskové pasty o viskozitě 15 Pa.s. Pasta vykazuje vysokou adhezi ke keramickému substrátu 103 N pro plochu 8,5 mm2. Po vypálení má vrstva elektrický odpor nižší než 30 mOhm/čtv. Pevnost bondovaného spoje při měření výtržné síly je vyšší než 450 fg pro Cu drát 200 mm. Zodpovědná osoba pro jednání: Ing. Lubomír Kubáč, Ph.D., tel.: +420 724400507, email: lubomir.kubac@cocltd.cz.
Ekonomické parametry
Připraveno pro transfer pro průmyslové aplikace.
Kategorie aplik. výsledku dle nákladů
—
IČO vlastníka výsledku
28778758
Název vlastníka
Centrum organické chemie s.r.o., Univerzita Pardubice-Fakulta chemicko- technologická, Elceram a.s., ZČU v Plzni- Fakulta elektrotechnická
Stát vlastníka
CZ - Česká republika
Druh možnosti využití
V - Výsledek je využíván vlastníkem
Požadavek na licenční poplatek
—
Adresa www stránky s výsledkem
—