Mezivrstva pro pájené spojení
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F17%3A43932049" target="_blank" >RIV/49777513:23220/17:43932049 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10220329&lan=cs&s_majs=&s_puvo=&s_naze=&s_anot=" target="_blank" >https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10220329&lan=cs&s_majs=&s_puvo=&s_naze=&s_anot=</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Mezivrstva pro pájené spojení
Popis výsledku v původním jazyce
Mezivrstva podle vynálezu je určena pro pájené spojení mezi izolační podložkou a chladičem u výkonového elektronického modulu sestávajícího z izolační podložky (1) opatřené alespoň jedním polovodičovým čipem (4) či dalšími elektronickými součástkami (5). Rubová strana izolační podložky (1) je opatřena vodivou vrstvou (3), ke které přiléhá chladič (8) opatřený pájitelnou mezivrstvou (6). Vodivá vrstva (3) je s pájitelnou mezivrstvou (6) spojena pájkou (7). Pájitelná mezivrstva (6) velikostí a tvarem odpovídá velikosti a tvaru vodivé vrstvy (3), přičemž pájitelná mezivrstva (6) je tvořená koloidním roztokem vodivého kovu a skla nebo pastou obsahující vodivý kov a sklo, která je nanesena tiskařskou technikou. Patent užívaný jen vlastníkem.
Název v anglickém jazyce
An interlayer for a soldered connection
Popis výsledku anglicky
The interlayer, according to the invention, is designed for the soldered connection between the insulating pad and the cooler in a power electronic module consisting of the insulating pad (1) provided with at least one semiconductor chip (4) or other electronic components (5). The backside of the insulating pad (1) is provided with the conductive layer (3) adjoining the cooler (8) equipped with the solderable interlayer (6). The conductive layer (3) is joined to the solderable interlayer (6) with the bat (7). The solderable interlayer (6) corresponds, with the size and the shape, to the size and the shape of the conductive layer (3), while the solderable interlayer (6) consists of a colloidal solution of conductive metal and glass or a paste containing conductive metal and glass which is applied by the printing technique.
Klasifikace
Druh
P - Patent
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Číslo patentu nebo vzoru
CZ 306788 B6
Vydavatel
CZ001 -
Název vydavatele
Industrial Property Office
Místo vydání
Prague
Stát vydání
CZ - Česká republika
Datum přijetí
24. 5. 2017
Název vlastníka
Západočeska univerzita v Plzni, Elceram, a.s.
Způsob využití
A - Výsledek využívá pouze poskytovatel
Druh možnosti využití
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence