Montážní operace pro obvody na vodivém systému TPC: die bonding velkoplošných čipů slinováním pasty s nanočásticemi stříbra za nízkých teplot

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43959752" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43959752 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/" target="_blank" >http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Montážní operace pro obvody na vodivém systému TPC: die bonding velkoplošných čipů slinováním pasty s nanočásticemi stříbra za nízkých teplot

Popis výsledku v původním jazyce

Jedná se o novou technologii montáže nezapouzdřených polovodičových součástek do natištěných vodivých past s nanočásticemi stříbra, jejichž výhodou je, že slinují pří nižších teplotách než konvenčně používané vodivé pasty. Na rozdíl od procesu pájení, který rovněž probíhá při nízkých teplotách, je vytvořený spoj stabilní až do teplot tavení daného kovu (nad 800 °C). Rovněž poskytuje vyšší tepelnou vodivost než pájený spoj.

Název v anglickém jazyce

Assembly operations for circuits on a TPC substrates: die bonding of large-area chips by sintering a paste with silver nanoparticles at low temperatures

Popis výsledku anglicky

It is a new technology for assembling semiconductor components withou package into printed conductive pastes contains silver nanoparticles. The advantage of these pastes is that they sinter at lower temperatures than conventionally used conductive pastes. Unlike the soldering process, which also takes place at low temperatures, the formed joint is stable up to the melting temperatures of the metal used (above 800 ° C). It also provides higher thermal conductivity than a solder joint.

Druh

Z_tech - Ověřená technologie

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

<a href="/cs/project/FV20140" target="_blank" >FV20140: Pokročilý materiálový systém pro výrobu chytré výkonové elektroniky ADMAT</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2020

Kód důvěrnosti údajů

C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Interní identifikační kód produktu

22190–OT002–2020

Číselná identifikace

Smlouva SML/2200/0106/16, Smlouva o učasti na řešení projektu ze dne 22.11.2016; ELCERAM a.s., IČ: 60108681 (číslo technické dokumentace 22190-OT002-2020)

Technické parametry

Použití speciální nanočasticové sintrovací pasty pro montáž součástek. Zajištění kompatibility Ag sintrovací pasty sCu povrchy TPC substrátu pomocí Ag mezivrstvy. Č. smlouvy 2200/0106/16, SMLOUVA O ÚČASTI NA ŘEŠENÍ PROJEKTU FV20140 uzavřená mezi smluvními stranami dne 22.11.2016, ELCERAM a.s., IČ: 60108681. Kontaktní osoba: doc. Ing. Jan Řeboun, Ph.D., Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická, Katedra technologií a měření a Regionální inovační centrum elektrotechniky, Univerzitní 26, 306 14 Plzeň (jreboun@fel.zcu.cz, tel. 377 634 549)

Ekonomické parametry

Z hlediska ekonomických parametrů je výsledkem navýšení objemu tržeb v oblasti výroby elektronických modulů na keramických substrátech s kontaktovanými polovodičovými čipy, které jsou určeny zejména pro výkonové aplikace. Na keramické substráty je díky ověřené technologii nyní možné kromě konvenční technologie vakuového pájení osazovat čipy i metodou sintrování nanočásticových Ag past.

Kategorie aplik. výsledku dle nákladů

—

IČO vlastníka výsledku

60108681

Název vlastníka

Elceram a.s.; Západočeská univerzita v Plzni

Stát vlastníka

CZ - Česká republika

Druh možnosti využití

A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Požadavek na licenční poplatek

A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

Adresa www stránky s výsledkem

http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/