Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

PCB Tests During Assembly and Splitting

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F47718684%3A_____%2F18%3AN0000034" target="_blank" >RIV/47718684:_____/18:N0000034 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://www.vzuplzen.cz" target="_blank" >http://www.vzuplzen.cz</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    PCB Tests During Assembly and Splitting

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The object of this presentation is the flexure inspection of printed circuit boards during assembly and operation. The goal is to identify high stresses which can lead to destruction especially of the soldered connections during final product operation using strain gauge technique. The strain gauge tests of printed circuit boards (PCB) represents complex work including FEA analysis, strain gauges installation and measurement and sometimes metallographic analysis of the cracked soldered joint, which often is the initiation for the own strain investigation. In. Proceedings of 18th International Conference on Experimental Mechanics ICEM 2018, Brussels (Belgium), USB Flash Disk (4 pages), June 2019. ISSN 2504-3900

  • Název v anglickém jazyce

    PCB Tests During Assembly and Splitting

  • Popis výsledku anglicky

    The object of this presentation is the flexure inspection of printed circuit boards during assembly and operation. The goal is to identify high stresses which can lead to destruction especially of the soldered connections during final product operation using strain gauge technique. The strain gauge tests of printed circuit boards (PCB) represents complex work including FEA analysis, strain gauges installation and measurement and sometimes metallographic analysis of the cracked soldered joint, which often is the initiation for the own strain investigation. In. Proceedings of 18th International Conference on Experimental Mechanics ICEM 2018, Brussels (Belgium), USB Flash Disk (4 pages), June 2019. ISSN 2504-3900

Klasifikace

  • Druh

    O - Ostatní výsledky

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20303 - Thermodynamics

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2018

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů