Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Usage of inert atmosphere for solderability testing

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F12%3A43915621" target="_blank" >RIV/49777513:23220/12:43915621 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Usage of inert atmosphere for solderability testing

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The article will present the results of the measured values from solderability testing of printed circuit boards. The aim of this paper is to compare different atmosphere for solderability testing with different finishes of printed circuit boards (PCB's). The article contains a description of the methods used for solderability testing of printed circuit boards. The method of wetting balance test was chosen for this experiment. The PCB can be made with several kinds of surface finishing. Copper is the most commonly used material in the manufacture of printed circuit boards. The negative property of copper is its low chemical stability. When a contact is in an atmosphere that contains oxygen, the surface is covered with a layer of copper oxides. This layer deteriorates copper solderability. Another way how to prevent oxidation of copper soldering pads of printed circuit boards is an inert atmosphere. As an inert atmosphere not contains oxygen prevents oxidation of the material used on PC

  • Název v anglickém jazyce

    Usage of inert atmosphere for solderability testing

  • Popis výsledku anglicky

    The article will present the results of the measured values from solderability testing of printed circuit boards. The aim of this paper is to compare different atmosphere for solderability testing with different finishes of printed circuit boards (PCB's). The article contains a description of the methods used for solderability testing of printed circuit boards. The method of wetting balance test was chosen for this experiment. The PCB can be made with several kinds of surface finishing. Copper is the most commonly used material in the manufacture of printed circuit boards. The negative property of copper is its low chemical stability. When a contact is in an atmosphere that contains oxygen, the surface is covered with a layer of copper oxides. This layer deteriorates copper solderability. Another way how to prevent oxidation of copper soldering pads of printed circuit boards is an inert atmosphere. As an inert atmosphere not contains oxygen prevents oxidation of the material used on PC

Klasifikace

  • Druh

    O - Ostatní výsledky

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/ED2.1.00%2F03.0094" target="_blank" >ED2.1.00/03.0094: Regionální inovační centrum elektrotechniky (RICE)</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů