Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Souvislost mezi mechanickými a elektrickými vlastnostmi vodivých lepidel a změny způsobené stárnutím

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F02%3A00000243" target="_blank" >RIV/49777513:23220/02:00000243 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Context between mechanical and electrical properties of the joint created by electrically conductive adhesives and changes caused by aging

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Paper dealts with properties of one of possible replacement of lead solders for productions of electronic devices, it is with electrically conductive adhesives especially about isotropic conductive adhesives. Electrically conductive adhesives have in comparison with lead solders generally worse electrical properties especially contact resistance. Quality and stability of sticking joint relate to value of inner tension inside adhesive, what provide pressure between individual particles. From that resultsthe context between electrical and mechanical properties of electrically conductive glued joint. Degradation of mechanical strength is also the cause of degradation of joint resistance. Aging is the main cause of adhesive degradation. The worst type ofaging for adhesive is humidity, because adhesives moistening. At the end of paper it will be presented experimentally measured values.

  • Název v anglickém jazyce

    Context between mechanical and electrical properties of the joint created by electrically conductive adhesives and changes caused by aging

  • Popis výsledku anglicky

    Paper dealts with properties of one of possible replacement of lead solders for productions of electronic devices, it is with electrically conductive adhesives especially about isotropic conductive adhesives. Electrically conductive adhesives have in comparison with lead solders generally worse electrical properties especially contact resistance. Quality and stability of sticking joint relate to value of inner tension inside adhesive, what provide pressure between individual particles. From that resultsthe context between electrical and mechanical properties of electrically conductive glued joint. Degradation of mechanical strength is also the cause of degradation of joint resistance. Aging is the main cause of adhesive degradation. The worst type ofaging for adhesive is humidity, because adhesives moistening. At the end of paper it will be presented experimentally measured values.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2002

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    ISSE 2002

  • ISBN

    0-7803-9824-6

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    2

  • Strana od-do

    137-138

  • Název nakladatele

    Czech Technical University

  • Místo vydání

    Prague

  • Místo konání akce

    Praha

  • Datum konání akce

    1. 1. 2002

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku