Influence of Mechanical Stress and Temperature Aging on a Change of Electrical Connection Resistance

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F08%3A00147969" target="_blank" >RIV/68407700:21230/08:00147969 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence of Mechanical Stress and Temperature Aging on a Change of Electrical Connection Resistance
Popis výsledku v původním jazyce
Article deals with the mechanical stress and the temperature aging of the lead and lead free soldered joints. Mechanical stress and temperature aging can change electrical properties of the soldered joints, e.g. electrical resistance. In this article, the changes of the electrical resistance of mechanically stressed and temperature aged soldered joints (lead Sn62Pb36Ag2 and lead free Sn95.5Ag4Cu0.5) are compared.
Název v anglickém jazyce
Influence of Mechanical Stress and Temperature Aging on a Change of Electrical Connection Resistance
Popis výsledku anglicky
Article deals with the mechanical stress and the temperature aging of the lead and lead free soldered joints. Mechanical stress and temperature aging can change electrical properties of the soldered joints, e.g. electrical resistance. In this article, the changes of the electrical resistance of mechanically stressed and temperature aged soldered joints (lead Sn62Pb36Ag2 and lead free Sn95.5Ag4Cu0.5) are compared.

Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
31st International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4244-3973-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Budapest
Datum konání akce
7. 5. 2008
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000272337900010

Podobné výsledky(10)