Comparison of Dynamic and Static Mechanical Stress Applied on Soldered Joints
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F10%3A00171625" target="_blank" >RIV/68407700:21230/10:00171625 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/search/srchabstract.jsp?tp=&arnumber=5547292&queryText%3Dcomparison+of+dynamic+and+static%26openedRef" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/search/srchabstract.jsp?tp=&arnumber=5547292&queryText%3Dcomparison+of+dynamic+and+static%26openedRef</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2010.5547292" target="_blank" >10.1109/ISSE.2010.5547292</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Comparison of Dynamic and Static Mechanical Stress Applied on Soldered Joints
Popis výsledku v původním jazyce
This article deals with the mechanical stress of lead and lead free soldered joints. During usage of electrical equipment are found structural changes of soldered joints, which can lead to cracks or failure of the solder joints. In this article, the changes of the electrical resistance of dynamic and static stressed soldered joints (lead Sn62Pb36Ag2 and lead free Sn95,5Ag4Cu0,5) are compared.
Název v anglickém jazyce
Comparison of Dynamic and Static Mechanical Stress Applied on Soldered Joints
Popis výsledku anglicky
This article deals with the mechanical stress of lead and lead free soldered joints. During usage of electrical equipment are found structural changes of soldered joints, which can lead to cracks or failure of the solder joints. In this article, the changes of the electrical resistance of dynamic and static stressed soldered joints (lead Sn62Pb36Ag2 and lead free Sn95,5Ag4Cu0,5) are compared.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4244-7849-1
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
204-207
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Warsaw
Datum konání akce
12. 5. 2010
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—