Testování vlivů elektrochemické migrace (ECM) na spolehlivost elektronických zařízení

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F05%3A00000132" target="_blank" >RIV/49777513:23220/05:00000132 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Testování vlivů elektrochemické migrace (ECM) na spolehlivost elektronických zařízení

Popis výsledku v původním jazyce

Tento článek se zabývá problematikou elektrochemické migrace na deskách plošných spojů. Jsou prezentovány některé výsledky měření s izotropicky vodivými lepidly, které byly změřeny na naší katedře. Motivem pro provádění těchto experimentů bylo prokázání

Název v anglickém jazyce

Test of influence electrochemical migration (EMC) on reliability electrinic devices

Popis výsledku anglicky

This paper deals whit problem of electrochemical migration on printed circuit board. Results of measurements whit isotropic conductive adhesives are presented. Main aim of these experiments was prove electrochemical migration whit conductive adhesives an

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2005

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Diagnostika ´05

ISBN

80-7043-368-X

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

255-258

Název nakladatele

Západočeská univerzita

Místo vydání

Plzeň

Místo konání akce

Nečtiny

Datum konání akce

1. 1. 2005

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—