Využití fotocitlivých materiálů plněných keramikou vpro embedded součástky

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F06%3A00000117" target="_blank" >RIV/49777513:23220/06:00000117 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Application of ceramic-filled photosensitive materials for embedded components

Popis výsledku v původním jazyce

The technology, which is discussed in this paper, is based on the use of a ceramic-filled negative working photosensitive polymer dielectric for manufacturing embedded capacitors. At present embedded components have generally a little bit worse properties than discrete SMD components. But on the other hand, they are smaller, cheaper and easier for manufacturing. The new materials as ceramic-filled photopolymers can improve the properties of embedded components and a lower cost, better reliability and manufacturing exactingness can by achieved. In this paper, the progressive ceramic-filled dielectric capacitor fabrication process is outlined. There are executed experiments with various ceramic to photopolymer ratios, processing methods and tests of properties.

Název v anglickém jazyce

Application of ceramic-filled photosensitive materials for embedded components

Popis výsledku anglicky

The technology, which is discussed in this paper, is based on the use of a ceramic-filled negative working photosensitive polymer dielectric for manufacturing embedded capacitors. At present embedded components have generally a little bit worse properties than discrete SMD components. But on the other hand, they are smaller, cheaper and easier for manufacturing. The new materials as ceramic-filled photopolymers can improve the properties of embedded components and a lower cost, better reliability and manufacturing exactingness can by achieved. In this paper, the progressive ceramic-filled dielectric capacitor fabrication process is outlined. There are executed experiments with various ceramic to photopolymer ratios, processing methods and tests of properties.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2006

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Electronics devices and systems IMAPS CS international conference 2006

ISBN

80-214-3246-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

238-243

Název nakladatele

University of Technology

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

1. 1. 2006

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—