Capacitors Embedded in Photovia Substrates
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F11%3A43898268" target="_blank" >RIV/49777513:23220/11:43898268 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2011.6053541" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2011.6053541</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2011.6053541" target="_blank" >10.1109/ISSE.2011.6053541</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Capacitors Embedded in Photovia Substrates
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with the photolithographic formation of embedded capacitors. The new composite photosensitive dielectric was developed and the whole manufacturing process for this dielectric was specified. The dielectric consists of photopolymer matrixand ceramic filler. The manufacturing process consists of screen printing processes and photolithography. Electrical parameters of manufactured embedded capacitors such as impedance to frequency characteristic or capacitance to filler weight amount characteristic were measured in detail and electrical parameters of embedded capacitors were calculated.
Název v anglickém jazyce
Capacitors Embedded in Photovia Substrates
Popis výsledku anglicky
This paper deals with the photolithographic formation of embedded capacitors. The new composite photosensitive dielectric was developed and the whole manufacturing process for this dielectric was specified. The dielectric consists of photopolymer matrixand ceramic filler. The manufacturing process consists of screen printing processes and photolithography. Electrical parameters of manufactured embedded capacitors such as impedance to frequency characteristic or capacitance to filler weight amount characteristic were measured in detail and electrical parameters of embedded capacitors were calculated.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
34th Internatiobal Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4577-2112-0
ISSN
2161-2528
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
1-5
Název nakladatele
IEEE Service Center
Místo vydání
445 Hoes Lane, Piscataway, NJ 08854, USA
Místo konání akce
Tatranská Lomnica
Datum konání akce
11. 5. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—