Předehřev v testování pájitelnosti

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000030" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000030 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Preheating in Solderability Testing

Popis výsledku v původním jazyce

Paper deals with results of solderability testing. At solderability testing we try to simulate the soldering process. We can&#8217;t forget preheating, because it is important part of machine soldering. Preheating shall activate flux and remove impurities from soldered surfaces. That means, preheating can improve solderability. For this reason the specimen for hot air preheating was prepared for solderability testing. Paper will present the comparison of results of printed circuit board solderability test with and without hot air preheating. This comparison will be also made for several surface finish types. It was tested printed circuit board coupons with surface finishing of galvanic tin, immersion tin, pure copper, OSP and nickel/gold.

Název v anglickém jazyce

Preheating in Solderability Testing

Popis výsledku anglicky

Paper deals with results of solderability testing. At solderability testing we try to simulate the soldering process. We can&#8217;t forget preheating, because it is important part of machine soldering. Preheating shall activate flux and remove impurities from soldered surfaces. That means, preheating can improve solderability. For this reason the specimen for hot air preheating was prepared for solderability testing. Paper will present the comparison of results of printed circuit board solderability test with and without hot air preheating. This comparison will be also made for several surface finish types. It was tested printed circuit board coupons with surface finishing of galvanic tin, immersion tin, pure copper, OSP and nickel/gold.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2007

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings EMPC 2007

ISBN

978-952-99751-1-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

400-403

Název nakladatele

IMAPS Nordic

Místo vydání

Mölndal

Místo konání akce

Oulu, Finsko

Datum konání akce

1. 1. 2007

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—