Aplikace horkovzdušného předehřevu při testování pájitelnosti

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000068" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000068 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Aplikace horkovzdušného předehřevu při testování pájitelnosti
Popis výsledku v původním jazyce
Příspěvek prezentuje výsledky testování pájitelnosti desek plošných spojů s různými povrchovými úpravami. Důležitost testování pájitelnosti roste se zavedením bezolovnatého pájecího procesu do výroby, kde se vyžadují nové povrchové úpravy vývodů součástek i desek plošných spojů. Aby při testování pájitelnosti byly určeny hodnoty reprezentující skutečnost, snažíme se nasimulovat takové podmínky, které jsou srovnatelné s podmínkami během procesu strojního pájení. Proto byly zkušební vzorky při testování vystaveny horkovzdušnému předehřevu. Při předehřevu dochází k aktivaci tavidla a následnému odstranění nečistot z pájeného povrch
Název v anglickém jazyce
Application of hot air preheating at solderability testing
Popis výsledku anglicky
Paper deals with results of solderability testing of printed circuit boards with different surface finishes. Hot air preheating was also used for solderability testing. We can obtain more real results by application of hot air preheating.

Rok uplatnění
2007
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)