Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Zvýšení adheze na FotoVia substrátech

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000113" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000113 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Improvement of plating adhesion on PhotoVia substrates

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper deals with the microvia substrates. Microvia substrates are high density multilayer printed circuits boards with the reduced diameter of interconnection vias. PhotoVia method was used for the creation of microvias by photolithography. For thismethod, the photoimageable dielectric materials have to be used. This report deals with special composite photodielectrics. Unlike the convention photosensitive dielectrics, these materials do not require any special surface treatment due to the adhesion improvement. Experiments with variable quantity of ceramic filler were executed. Roughness of dielectric surface and adhesion of conductive layer were measured.

  • Název v anglickém jazyce

    Improvement of plating adhesion on PhotoVia substrates

  • Popis výsledku anglicky

    This paper deals with the microvia substrates. Microvia substrates are high density multilayer printed circuits boards with the reduced diameter of interconnection vias. PhotoVia method was used for the creation of microvias by photolithography. For thismethod, the photoimageable dielectric materials have to be used. This report deals with special composite photodielectrics. Unlike the convention photosensitive dielectrics, these materials do not require any special surface treatment due to the adhesion improvement. Experiments with variable quantity of ceramic filler were executed. Roughness of dielectric surface and adhesion of conductive layer were measured.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JI - Kompositní materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2007

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    ISSE 2007

  • ISBN

    1-4244-1218-8

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    203-207

  • Název nakladatele

    Technical University

  • Místo vydání

    Cluj-Napoca

  • Místo konání akce

    Cluj-Napoca

  • Datum konání akce

    1. 1. 2007

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku