Zvýšení adheze na FotoVia substrátech
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000113" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000113 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Improvement of plating adhesion on PhotoVia substrates
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with the microvia substrates. Microvia substrates are high density multilayer printed circuits boards with the reduced diameter of interconnection vias. PhotoVia method was used for the creation of microvias by photolithography. For thismethod, the photoimageable dielectric materials have to be used. This report deals with special composite photodielectrics. Unlike the convention photosensitive dielectrics, these materials do not require any special surface treatment due to the adhesion improvement. Experiments with variable quantity of ceramic filler were executed. Roughness of dielectric surface and adhesion of conductive layer were measured.
Název v anglickém jazyce
Improvement of plating adhesion on PhotoVia substrates
Popis výsledku anglicky
This paper deals with the microvia substrates. Microvia substrates are high density multilayer printed circuits boards with the reduced diameter of interconnection vias. PhotoVia method was used for the creation of microvias by photolithography. For thismethod, the photoimageable dielectric materials have to be used. This report deals with special composite photodielectrics. Unlike the convention photosensitive dielectrics, these materials do not require any special surface treatment due to the adhesion improvement. Experiments with variable quantity of ceramic filler were executed. Roughness of dielectric surface and adhesion of conductive layer were measured.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JI - Kompositní materiály
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2007
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
ISSE 2007
ISBN
1-4244-1218-8
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
203-207
Název nakladatele
Technical University
Místo vydání
Cluj-Napoca
Místo konání akce
Cluj-Napoca
Datum konání akce
1. 1. 2007
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—