Improvement of plating adhesion on PhotoVia substrates

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A43900814" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:43900814 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2007.4432848" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2007.4432848</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2007.4432848" target="_blank" >10.1109/ISSE.2007.4432848</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Improvement of plating adhesion on PhotoVia substrates

Popis výsledku v původním jazyce

This paper deals with the microvia substrates. Microvia substrates are high density multilayer printed circuits boards with the reduced diameter of interconnection vias. PhotoVia method was used for the creation of microvias by photolithography. For thismethod, the photoimageable dielectric materials have to be used. This report deals with special composite photodielectrics. Unlike the convention photosensitive dielectrics, these materials do not require any special surface treatment due to the adhesion improvement. Experiments with variable quantity of ceramic filler were executed. Roughness of dielectric surface and adhesion of conductive layer were measured.

Název v anglickém jazyce

Improvement of plating adhesion on PhotoVia substrates

Popis výsledku anglicky

This paper deals with the microvia substrates. Microvia substrates are high density multilayer printed circuits boards with the reduced diameter of interconnection vias. PhotoVia method was used for the creation of microvias by photolithography. For thismethod, the photoimageable dielectric materials have to be used. This report deals with special composite photodielectrics. Unlike the convention photosensitive dielectrics, these materials do not require any special surface treatment due to the adhesion improvement. Experiments with variable quantity of ceramic filler were executed. Roughness of dielectric surface and adhesion of conductive layer were measured.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JI - Kompositní materiály

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2007

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

ISSE 2007

ISBN

978-1-4244-1217-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

203-207

Název nakladatele

Technical University

Místo vydání

Cluj-Napoca

Místo konání akce

Cluj-Napoca

Datum konání akce

9. 5. 2007

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

000255232500038