Mikrovia substráty vytvářené fotolitografickým způsobem

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F11%3A43911749" target="_blank" >RIV/49777513:23220/11:43911749 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Mikrovia substráty vytvářené fotolitografickým způsobem

Popis výsledku v původním jazyce

Záměrem disertační práce bylo vyvinutí nového fotocitlivého dielektrika s vlastnostmi vhodnými pro fotolitograficky vytvářené mikrovia substráty, vytvoření technologického postupu jeho výroby a stanovení jeho vlastností. S využitím popsané metody je možné minimalizovat rozměry výsledných elektronických zařízení a využít menší počet signálových vrstev. V první části práce jsou diskutovány metody vytváření mikrovia substrátů včetně jejich vlastností a možných aplikací. Práce se dále soustředí zejména na fotolitografickou metodu vytváření mikrovia substrátů. Jádro práce popisuje vývoj nově navrženého technologického postupu, včetně definice jednotlivých fází výroby a praktického ověření technologického postupu výroby kompozitních fotovia substrátů. Dále je v práci popsán vlastní návrh testovacích motivů pro měření aplikačních, mechanických a elektrických vlastností, výroba testovacích vzorků dle výše zmíněného postupu a následně měření a vyhodnocení aplikačních, mechanických a elektrickýc

Název v anglickém jazyce

Microvia substrates prepared by the photolithography

Popis výsledku anglicky

The objective of thesis is to develop a new photosensitive dielectric material with the properties suitable for the application in mikrovia substrates. The next objective is to define the whole process of Photovia substrate production using the developedphotosensitive dielectric. The Photovia method offers a manufacturing process of all mikrovia interconnection holes creation at once and a simple integration of embedded components into substrate. Various methods of the microvia formation, their properties and potential applications are discussed in the first part of the thesis. The second part of the thesis deals with the photovia method in details. The main part of the thesis describes the research of a new manufacturing process and its practical evaluation. The thesis describes the design of specific test samples for their electrical and mechanical parameters measurement and evaluation. The final part of the thesis shows test samples manufacturing, mechanical and electrical paramete

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2011

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů