Vlastnosti vícevrstvých TPC struktur
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F18%3A43952725" target="_blank" >RIV/49777513:23220/18:43952725 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Vlastnosti vícevrstvých TPC struktur
Popis výsledku v původním jazyce
Tento článek je zaměřen na vícevrstvé struktury realizované technologií tlustých vrstev mědi (TPC) a na testování jejich mechanických a elektrických vlastností. TPC je nová perspektivní technologie založená na sekvenčním tisku měděných a dielektrických vrstev a jejich výpalu v inertní atmosféře. Tato technologie může být použita pro výrobu výkonových substrátů. které lze použít pro speciální aplikace, jako je například koncentrovaná fotovoltaiky nebo chytré výkonové moduly. V tomto článku jsou popsány elektrické (kapacita, relativní permitivita, rezistivita, elektrická pevnost atd.) a mechanické parametry (adheze) před a po testech stárnutím a teplotními cykly.
Název v anglickém jazyce
Properties of multilayer TPC structures
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on multilayer Thick Printed Copper (TPC) structures on alumina substrates and the testing of their mechanical and electrical properties. Multilayer thick printed copper is a new prospective technology based on sequential printing of copper and dielectric films and their firing in an inert atmosphere. It can be used for power electronics substrate manufacturing. These substrates are used in special applications such as concentrated photovoltaics, smart power modules etc. Adhesion and electrical parameters such as capacity, dielectric constant, resistivity, breakdown voltage, dielectric strength etc. before and after thermal cycling and aging are mentioned in this paper.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2018
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů