Multilayer thick printed copper structures
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F18%3A43951559" target="_blank" >RIV/49777513:23220/18:43951559 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/8443683" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/8443683</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2018.8443683" target="_blank" >10.1109/ISSE.2018.8443683</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Multilayer thick printed copper structures
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with multilayer Thick Printed Copper (TPC) structures on alumina substrates and the testing of their mechanical and electrical properties. Multilayer thick printed copper is a new prospective technology based on sequential printing of copper and dielectric films and their firing in an inert atmosphere. It can be used for power electronics substrate manufacturing. These substrates are used in special applications such as concentrated photovoltaics, smart power modules etc. Adhesion and electrical parameters such as capacity, dielectric constant, resistivity, breakdown voltage, dielectric strength etc. before and after thermal cycling and aging are mentioned in this paper.
Název v anglickém jazyce
Multilayer thick printed copper structures
Popis výsledku anglicky
This paper deals with multilayer Thick Printed Copper (TPC) structures on alumina substrates and the testing of their mechanical and electrical properties. Multilayer thick printed copper is a new prospective technology based on sequential printing of copper and dielectric films and their firing in an inert atmosphere. It can be used for power electronics substrate manufacturing. These substrates are used in special applications such as concentrated photovoltaics, smart power modules etc. Adhesion and electrical parameters such as capacity, dielectric constant, resistivity, breakdown voltage, dielectric strength etc. before and after thermal cycling and aging are mentioned in this paper.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/FV20140" target="_blank" >FV20140: Pokročilý materiálový systém pro výrobu chytré výkonové elektroniky ADMAT</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2018
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2018) : /proceedings/
ISBN
978-1-5386-5731-7
ISSN
2161-2528
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
1-4
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Zlatibor, Serbia
Datum konání akce
16. 5. 2018
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000449866600057