Effect of copper- and silver-based films on alumina substrate electrical properties

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F18%3A43933029" target="_blank" >RIV/49777513:23220/18:43933029 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0272884217325646" target="_blank" >http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0272884217325646</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.ceramint.2017.11.107" target="_blank" >10.1016/j.ceramint.2017.11.107</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Effect of copper- and silver-based films on alumina substrate electrical properties

Popis výsledku v původním jazyce

This paper focuses on evaluating the influence of thick films on the electrical properties of ceramic substrates, especially their dielectric strength. Dielectric strength is one of the most important parameters of the substrates used in power electronics. Increasing the thickness of the conductive films on these substrates is necessary to achieve sufficient current capability. The glass phase of thick film metal pastes, particularly if they are printed and fired several times on the same area of the substrate, can significantly affect the dielectric strength value and other electrical parameters (resistivity, dielectric constant) of the substrates. The change of the substrate parameters using different thicknesses of copper (thick printed copper) and silver films is described in this paper.

Název v anglickém jazyce

Effect of copper- and silver-based films on alumina substrate electrical properties

Popis výsledku anglicky

This paper focuses on evaluating the influence of thick films on the electrical properties of ceramic substrates, especially their dielectric strength. Dielectric strength is one of the most important parameters of the substrates used in power electronics. Increasing the thickness of the conductive films on these substrates is necessary to achieve sufficient current capability. The glass phase of thick film metal pastes, particularly if they are printed and fired several times on the same area of the substrate, can significantly affect the dielectric strength value and other electrical parameters (resistivity, dielectric constant) of the substrates. The change of the substrate parameters using different thicknesses of copper (thick printed copper) and silver films is described in this paper.

Druh

J_imp - Článek v periodiku v databázi Web of Science

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

<a href="/cs/project/LO1607" target="_blank" >LO1607: RICE – Nové technologie a koncepce pro inteligentní průmyslové systémy</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2018

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Ceramics International

ISSN

0272-8842

e-ISSN

—

Svazek periodika

44

Číslo periodika v rámci svazku

3

Stát vydavatele periodika

GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

3497-3500

Kód UT WoS článku

000423891900116

EID výsledku v databázi Scopus

2-s2.0-85034100509