Vylepšení procesu pájení užitím par kyseliny mravenčí
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43956661" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43956661 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Vylepšení procesu pájení užitím par kyseliny mravenčí
Popis výsledku v původním jazyce
Tento článek se zabývá pájitelností na substrátech s měděnými vrstvami vytvořenými technologií TPC, použitím vakuového pájení v parách kyseliny mravenčí. Téma pájených spojů s malým nebo žádným obsahem dutin je v poli elektroniky velice důležité, z důvodu stále se zvyšující poptávky ve vysoko napěťových aplikacích. Přítomnost dutiny může mít za následek mnoho negativních vlastností, jako je lokální přehřívání nebo náchylnost vůči mechanickému poškození, které může vyústit v praskliny. Když dojde k částečnému nebo úplnému poškození pájeného spoje, produkt se stává nefunkčním a může dojít k jeho úplnému zničení. Tento stav může vést až k újmě na zdraví či životě.
Název v anglickém jazyce
Soldering process improvement using formic acid vapours
Popis výsledku anglicky
This paper deals with solderability of thick printed copper substrates using formic acid vapours in combination with vacuum soldering technology. The topic of low void, preferably void free joints in the field of electronics is important, because of rising demand in high-power applications. Void presence can cause many negative effects such as localized overheating or mechanical stress vulnerability which can result into cracks and splits. If the joints are partially or fully destroyed, the product is non-functional and can lead to its total destruction. This condition can result even in life threatening situation.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů