Reliability of glued SMD components on smart textile

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43958900" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43958900 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9121133" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9121133</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE49702.2020.9121133" target="_blank" >10.1109/ISSE49702.2020.9121133</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Reliability of glued SMD components on smart textile
Popis výsledku v původním jazyce
The paper deals with temperature ageing reliability of joints glued by non-conductive adhesive (NCA) onto the conductive ribbon. The samples prepared with NCA were accelerated aged at 85°C temperature for 1000 hours. The samples were also stretched on 150% of their relaxed length during the ageing. The main aim of the experiment was to verify the possibility of NCA using to make a conductive connection of components onto the ribbon. The joints electrical resistance was measured before, during and after ageing. The results show that using this technology for standard use of ribbons is suitable and reliable.
Název v anglickém jazyce
Reliability of glued SMD components on smart textile
Popis výsledku anglicky
The paper deals with temperature ageing reliability of joints glued by non-conductive adhesive (NCA) onto the conductive ribbon. The samples prepared with NCA were accelerated aged at 85°C temperature for 1000 hours. The samples were also stretched on 150% of their relaxed length during the ageing. The main aim of the experiment was to verify the possibility of NCA using to make a conductive connection of components onto the ribbon. The joints electrical resistance was measured before, during and after ageing. The results show that using this technology for standard use of ribbons is suitable and reliable.

Projekt
<a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2020
ISBN
978-1-72816-773-2
ISSN
—
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
1-6
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscaway
Místo konání akce
Web-based Conference, Demenovska, Slovakia
Datum konání akce
14. 5. 2020
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000610543500072

Podobné výsledky(10)