Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Influence of PCB Surface Finishes on Intermetallic Compound Growth

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43965444" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43965444 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9812788" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9812788</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE54558.2022.9812788" target="_blank" >10.1109/ISSE54558.2022.9812788</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Influence of PCB Surface Finishes on Intermetallic Compound Growth

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This article presents research focused on the intermetallic compound growing under different conditions. The quality of solder joints depends on many factors, one of which is the thickness of the intermetallic layer and its composition. Combination of multiple reflow processes which is common during the production process and thermal aging you can simulate long-term use of the product, which makes it possible to determine the condition of solder joints in the future. The growth of intermetallic layers using thermal aging is known, but the demand for lead-free solder causes new alloys with unknown properties. Each element in the solder alloy has a different impact on the resulting solder properties. The formation of intermetallic layers also depends on the surface finishes of the pads, so the object of the experiment is to compare the effect of known and used SAC305 solder with solder doped by Ge or Co at the various finishes of pads.

  • Název v anglickém jazyce

    Influence of PCB Surface Finishes on Intermetallic Compound Growth

  • Popis výsledku anglicky

    This article presents research focused on the intermetallic compound growing under different conditions. The quality of solder joints depends on many factors, one of which is the thickness of the intermetallic layer and its composition. Combination of multiple reflow processes which is common during the production process and thermal aging you can simulate long-term use of the product, which makes it possible to determine the condition of solder joints in the future. The growth of intermetallic layers using thermal aging is known, but the demand for lead-free solder causes new alloys with unknown properties. Each element in the solder alloy has a different impact on the resulting solder properties. The formation of intermetallic layers also depends on the surface finishes of the pads, so the object of the experiment is to compare the effect of known and used SAC305 solder with solder doped by Ge or Co at the various finishes of pads.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2022

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology : /proceedings/

  • ISBN

    978-1-66546-589-2

  • ISSN

    2161-2536

  • e-ISSN

    2161-2536

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

    1-6

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    Piscaway

  • Místo konání akce

    Vienna, Austria

  • Datum konání akce

    11. 5. 2022

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000853642200035