Influence of PCB Surface Finishes on Intermetallic Compound Growth
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43965444" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43965444 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9812788" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9812788</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE54558.2022.9812788" target="_blank" >10.1109/ISSE54558.2022.9812788</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence of PCB Surface Finishes on Intermetallic Compound Growth
Popis výsledku v původním jazyce
This article presents research focused on the intermetallic compound growing under different conditions. The quality of solder joints depends on many factors, one of which is the thickness of the intermetallic layer and its composition. Combination of multiple reflow processes which is common during the production process and thermal aging you can simulate long-term use of the product, which makes it possible to determine the condition of solder joints in the future. The growth of intermetallic layers using thermal aging is known, but the demand for lead-free solder causes new alloys with unknown properties. Each element in the solder alloy has a different impact on the resulting solder properties. The formation of intermetallic layers also depends on the surface finishes of the pads, so the object of the experiment is to compare the effect of known and used SAC305 solder with solder doped by Ge or Co at the various finishes of pads.
Název v anglickém jazyce
Influence of PCB Surface Finishes on Intermetallic Compound Growth
Popis výsledku anglicky
This article presents research focused on the intermetallic compound growing under different conditions. The quality of solder joints depends on many factors, one of which is the thickness of the intermetallic layer and its composition. Combination of multiple reflow processes which is common during the production process and thermal aging you can simulate long-term use of the product, which makes it possible to determine the condition of solder joints in the future. The growth of intermetallic layers using thermal aging is known, but the demand for lead-free solder causes new alloys with unknown properties. Each element in the solder alloy has a different impact on the resulting solder properties. The formation of intermetallic layers also depends on the surface finishes of the pads, so the object of the experiment is to compare the effect of known and used SAC305 solder with solder doped by Ge or Co at the various finishes of pads.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2022
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology : /proceedings/
ISBN
978-1-66546-589-2
ISSN
2161-2536
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
1-6
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscaway
Místo konání akce
Vienna, Austria
Datum konání akce
11. 5. 2022
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000853642200035