Influence Of Thermal Aging On Intermetallic Compound Growth In Solder Alloys
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966049" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966049 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9905224" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9905224</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/Diagnostika55131.2022.9905224" target="_blank" >10.1109/Diagnostika55131.2022.9905224</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence Of Thermal Aging On Intermetallic Compound Growth In Solder Alloys
Popis výsledku v původním jazyce
This article will present the influence of thermal aging and the reflow cycle numbers on intermetallic layer growth. Search for the new soldering alloy brings a new and different combination of elements, which behave differently in work conditions. The objects of the experiment are five types of solder alloys, the referential alloy is SAC compared to SnNi based solder alloys combined with germanium, cobalt, phosphor, and copper elements. The results of the experiment will be the thickness of intermetallic layers between the copper pad and solder alloys in different combinations of thermal aging and reflow cycles. Values will be supported by the elemental analysis by the electron microscope using an EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy) analysis. More details about the solder alloys and settings reflow and aging processes will be presented in the paper.
Název v anglickém jazyce
Influence Of Thermal Aging On Intermetallic Compound Growth In Solder Alloys
Popis výsledku anglicky
This article will present the influence of thermal aging and the reflow cycle numbers on intermetallic layer growth. Search for the new soldering alloy brings a new and different combination of elements, which behave differently in work conditions. The objects of the experiment are five types of solder alloys, the referential alloy is SAC compared to SnNi based solder alloys combined with germanium, cobalt, phosphor, and copper elements. The results of the experiment will be the thickness of intermetallic layers between the copper pad and solder alloys in different combinations of thermal aging and reflow cycles. Values will be supported by the elemental analysis by the electron microscope using an EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy) analysis. More details about the solder alloys and settings reflow and aging processes will be presented in the paper.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2022
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of the 2022 International Conference on Diagnostics in Electrical Engineering (Diagnostika) : CDEE 2022
ISBN
978-1-66548-082-6
ISSN
—
e-ISSN
2464-708X
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
—
Název nakladatele
University of West Bohemia in Pilsen
Místo vydání
Pilsen
Místo konání akce
Pilsen, Czech Republic
Datum konání akce
6. 9. 2022
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—