Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Influence Of Thermal Aging On Intermetallic Compound Growth In Solder Alloys

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966049" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966049 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9905224" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9905224</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/Diagnostika55131.2022.9905224" target="_blank" >10.1109/Diagnostika55131.2022.9905224</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Influence Of Thermal Aging On Intermetallic Compound Growth In Solder Alloys

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This article will present the influence of thermal aging and the reflow cycle numbers on intermetallic layer growth. Search for the new soldering alloy brings a new and different combination of elements, which behave differently in work conditions. The objects of the experiment are five types of solder alloys, the referential alloy is SAC compared to SnNi based solder alloys combined with germanium, cobalt, phosphor, and copper elements. The results of the experiment will be the thickness of intermetallic layers between the copper pad and solder alloys in different combinations of thermal aging and reflow cycles. Values will be supported by the elemental analysis by the electron microscope using an EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy) analysis. More details about the solder alloys and settings reflow and aging processes will be presented in the paper.

  • Název v anglickém jazyce

    Influence Of Thermal Aging On Intermetallic Compound Growth In Solder Alloys

  • Popis výsledku anglicky

    This article will present the influence of thermal aging and the reflow cycle numbers on intermetallic layer growth. Search for the new soldering alloy brings a new and different combination of elements, which behave differently in work conditions. The objects of the experiment are five types of solder alloys, the referential alloy is SAC compared to SnNi based solder alloys combined with germanium, cobalt, phosphor, and copper elements. The results of the experiment will be the thickness of intermetallic layers between the copper pad and solder alloys in different combinations of thermal aging and reflow cycles. Values will be supported by the elemental analysis by the electron microscope using an EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy) analysis. More details about the solder alloys and settings reflow and aging processes will be presented in the paper.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2022

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of the 2022 International Conference on Diagnostics in Electrical Engineering (Diagnostika) : CDEE 2022

  • ISBN

    978-1-66548-082-6

  • ISSN

  • e-ISSN

    2464-708X

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    University of West Bohemia in Pilsen

  • Místo vydání

    Pilsen

  • Místo konání akce

    Pilsen, Czech Republic

  • Datum konání akce

    6. 9. 2022

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku