Vliv tepelného stárnutí na růst intermetalických vrstev pájecích slitin

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966533" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966533 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Vliv tepelného stárnutí na růst intermetalických vrstev pájecích slitin
Popis výsledku v původním jazyce
Tento příspěvek se zaměřuje na vliv růstu intermetalických sloučenin (IMC). V rámci experimentu je prezentováno pět typů pájecích slitin, z nichž čtyři typy představují novou kombinaci prvků. Výsledky jsou zaměřeny na vliv germania a kobaltu v pájecích slitinách v kombinaci s tepelnými účinky stárnutí a přetavování. Experiment poskytne údaje o tloušťce intermetalických vrstev mezi měděným substrátem a pájecí slitinou a o tloušťce mědi.
Název v anglickém jazyce
Effect of thermal ageing on the growth of intermetallic layers in solder alloys
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on the influence of intermetallic compound (IMC) growth. The experiment is presented five types of solder alloys which four types are a new combination of elements. Results are focused on the influence of germanium and cobalt in solder alloys in combination with the thermal effects of aging and remelting. The experiment will give the thickness of the intermetallic layers between the copper substrate and the solder alloy and the copper thickness itself.

Rok uplatnění
2022
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)