Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Study of temperature profile influence on intermetallic growth

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F17%3A00316059" target="_blank" >RIV/68407700:21230/17:00316059 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://ieeexplore.ieee.org/document/8000922/" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/document/8000922/</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2017.8000922" target="_blank" >10.1109/ISSE.2017.8000922</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Study of temperature profile influence on intermetallic growth

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This article deals with the study of influence of temperature profile on the intermetallic layer growth and its thickness. There are many studies that observed the IMC growth, but only few evaluate the IMC growth in dependence on the heating factor. The heating factor is defined as an amount of heat added after the moment when the solder alloy is already in the liquid state. Two solder pastes, SnBi and Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 were used for experiments. Copper with OSP surface finish was chosen as a soldering material for the pads. The results confirm that it is the heating factor that has a decisive influence on the thickness of intermetallic layer.

  • Název v anglickém jazyce

    Study of temperature profile influence on intermetallic growth

  • Popis výsledku anglicky

    This article deals with the study of influence of temperature profile on the intermetallic layer growth and its thickness. There are many studies that observed the IMC growth, but only few evaluate the IMC growth in dependence on the heating factor. The heating factor is defined as an amount of heat added after the moment when the solder alloy is already in the liquid state. Two solder pastes, SnBi and Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 were used for experiments. Copper with OSP surface finish was chosen as a soldering material for the pads. The results confirm that it is the heating factor that has a decisive influence on the thickness of intermetallic layer.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2017

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

  • ISBN

    978-1-5386-0582-0

  • ISSN

    2161-2536

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    New York

  • Místo konání akce

    Sofia

  • Datum konání akce

    10. 5. 2017

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000426973000045