Study of temperature profile influence on intermetallic growth
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F17%3A00316059" target="_blank" >RIV/68407700:21230/17:00316059 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/document/8000922/" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/document/8000922/</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2017.8000922" target="_blank" >10.1109/ISSE.2017.8000922</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Study of temperature profile influence on intermetallic growth
Popis výsledku v původním jazyce
This article deals with the study of influence of temperature profile on the intermetallic layer growth and its thickness. There are many studies that observed the IMC growth, but only few evaluate the IMC growth in dependence on the heating factor. The heating factor is defined as an amount of heat added after the moment when the solder alloy is already in the liquid state. Two solder pastes, SnBi and Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 were used for experiments. Copper with OSP surface finish was chosen as a soldering material for the pads. The results confirm that it is the heating factor that has a decisive influence on the thickness of intermetallic layer.
Název v anglickém jazyce
Study of temperature profile influence on intermetallic growth
Popis výsledku anglicky
This article deals with the study of influence of temperature profile on the intermetallic layer growth and its thickness. There are many studies that observed the IMC growth, but only few evaluate the IMC growth in dependence on the heating factor. The heating factor is defined as an amount of heat added after the moment when the solder alloy is already in the liquid state. Two solder pastes, SnBi and Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 were used for experiments. Copper with OSP surface finish was chosen as a soldering material for the pads. The results confirm that it is the heating factor that has a decisive influence on the thickness of intermetallic layer.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
ISBN
978-1-5386-0582-0
ISSN
2161-2536
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Sofia
Datum konání akce
10. 5. 2017
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000426973000045