Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966055" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966055 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9939548" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9939548</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ESTC55720.2022.9939548" target="_blank" >10.1109/ESTC55720.2022.9939548</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology

Popis výsledku v původním jazyce

This paper is focused on printed resistors compatible with Thick Printed Copper (TPC). TPC technology is new prospective technology for the realization of power electronic substrates and can be used as an alternative to conventional Direct Bonded Copper or Active Metal Brazing technologies. TPC technology has many benefits and also enables the direct integration of printed resistors on a power substrate. Three variants of printed resistors based on different resistive materials (standard resistive thick film paste, copper-nickel nanoparticle ink and copper-nickel thick film paste) were verified and tested. The properties of these resistors are described in this paper.

Název v anglickém jazyce

Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology

Popis výsledku anglicky

This paper is focused on printed resistors compatible with Thick Printed Copper (TPC). TPC technology is new prospective technology for the realization of power electronic substrates and can be used as an alternative to conventional Direct Bonded Copper or Active Metal Brazing technologies. TPC technology has many benefits and also enables the direct integration of printed resistors on a power substrate. Three variants of printed resistors based on different resistive materials (standard resistive thick film paste, copper-nickel nanoparticle ink and copper-nickel thick film paste) were verified and tested. The properties of these resistors are described in this paper.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

<a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2022

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2022) : proceedings

ISBN

978-1-66548-947-8

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

228-232

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Piscataway

Místo konání akce

Sibiu, Romania

Datum konání akce

13. 9. 2022

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

001108538800042