Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Nepájený spoj pro montáž elektronických součástek

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966136" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966136 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://isdv.upv.cz/webapp/resdb.print_detail.det?pspis=PUV/39393&plang=CS" target="_blank" >https://isdv.upv.cz/webapp/resdb.print_detail.det?pspis=PUV/39393&plang=CS</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Nepájený spoj pro montáž elektronických součástek

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Podstatou užitného vzoru je technické řešení nepájeného spoje pro montáž elektronických součástek na nosné substráty z textilního nebo z elastického materiálu obsahující elektricky vodivé dráhy. Elektronické součástky jsou na textilní substráty upevněny pomocí UV tvrditelných polymerů. Elektronická součástka je v přímém kontaktu s nosným substrátem, takže elektrické spojení je zajištěno přímým mechanickým kontaktem plošky součástky s vodivým motivem na nosném substrátu. Toto řešení umožňuje montáž elektronických součástek na teplotně citlivé materiály, kde nelze využít běžné pájky.

  • Název v anglickém jazyce

    Solderless join for electronic components assembly

  • Popis výsledku anglicky

    The essence of the utility model is a technical solution for a solderless joint for electronic components assembly on supporting substrates made of textile or elastic material containing electrically conductive paths. Electronic components are attached to textile substrates using UV curable polymers. The electronic component is in direct contact with the supporting substrate, so the electrical connection is ensured by direct mechanical contact of the surface of the component with the conductive motive on the supporting substrate. This solution enables the assembly of electronic components on temperature-sensitive materials where ordinary solders cannot be used.

Klasifikace

  • Druh

    F<sub>uzit</sub> - Užitný vzor

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/FW03010095" target="_blank" >FW03010095: MultiTex - Pokročilé smart textilie s multifunkčními účinky pro zkvalitnění profesních a funkčních oděvů v rizikovém prostředí</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2022

  • Kód důvěrnosti údajů

    C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Číslo patentu nebo vzoru

    35769

  • Vydavatel

    CZ001 -

  • Název vydavatele

    Industrial Property Office

  • Místo vydání

    Prague

  • Stát vydání

    CZ - Česká republika

  • Datum přijetí

  • Název vlastníka

    Západočeská univerzita v Plzni; VÚB (Výzkumný ústav bavlnářský), a.s.

  • Způsob využití

    A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

  • Druh možnosti využití

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence