Solderless join for electronic components assembly
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43967061" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43967061 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/080224808/publication/DE202022106426U1?q=pn%3DDE202022106426U1" target="_blank" >https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/080224808/publication/DE202022106426U1?q=pn%3DDE202022106426U1</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
němčina
Název v původním jazyce
Lötlose Verbindung zur Montage elektronischer Bauelemente
Popis výsledku v původním jazyce
Kern des Gebrauchsmusters ist eine technische Lösung einer lötfreien Verbindung zur Montage von elektronischen Bauteilen auf Trägersubstraten aus textilem oder elastischem Material, die elektrisch leitende Bahnen enthalten. Die elektronischen Bauteile werden mit UV-härtbaren Polymeren auf die textilen Substrate aufgebracht. Das elektronische Bauteil steht in direktem Kontakt mit dem Trägersubstrat, so dass die elektrische Verbindung durch direkten mechanischen Kontakt der Oberfläche des Bauteils mit dem leitenden Motiv auf dem Trägersubstrat hergestellt wird. Diese Lösung ermöglicht die Montage von elektronischen Bauteilen auf temperaturempfindlichen Materialien, bei denen herkömmliche Lötkolben nicht verwendet werden können.
Název v anglickém jazyce
Solderless join for electronic components assembly
Popis výsledku anglicky
The essence of the utility model is a technical solution for a solderless joint for electronic components assembly on supporting substrates made of textile or elastic material containing electrically conductive paths. Electronic components are attached to textile substrates using UV curable polymers. The electronic component is in direct contact with the supporting substrate, so the electrical connection is ensured by direct mechanical contact of the surface of the component with the conductive motive on the supporting substrate. This solution enables the assembly of electronic components on temperature-sensitive materials where ordinary solders cannot be used.
Klasifikace
Druh
F<sub>uzit</sub> - Užitný vzor
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2022
Kód důvěrnosti údajů
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.
Údaje specifické pro druh výsledku
Číslo patentu nebo vzoru
DE202022106426U1
Vydavatel
DE001 -
Název vydavatele
German Patent and Trade Mark Office (GPMA)
Místo vydání
Munich, Jena, Berlin
Stát vydání
DE - Spolková republika Německo
Datum přijetí
—
Název vlastníka
Západočeská univerzita v Plzni
Způsob využití
A - Výsledek využívá pouze poskytovatel
Druh možnosti využití
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence