Solderless join for electronic components assembly
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F23%3A43971579" target="_blank" >RIV/49777513:23220/23:43971579 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/080224808/publication/FR3129561A3?q=FR3129561A3" target="_blank" >https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/080224808/publication/FR3129561A3?q=FR3129561A3</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
francouzština
Název v původním jazyce
Joint non brasé pour le montage de composants électroniques
Popis výsledku v původním jazyce
Joint non brasé pour le montage de composants électroniques La présente invention concerne un joint non brasé pour le montage de composants électroniques sur un substrat de support, notamment en matériau textile ou élastique avec des voies électriquement conductrices, caractérisé en ce qu’il est formé par un polymère durci par un rayonnement UV, le point de contact du composant électronique avec le substrat de support étant au moins partiellement entouré du polymère durci par le rayonnement UV.
Název v anglickém jazyce
Solderless join for electronic components assembly
Popis výsledku anglicky
The essence of the utility model is a technical solution for a solderless joint for electronic components assembly on supporting substrates made of textile or elastic material containing electrically conductive paths. Electronic components are attached to textile substrates using UV curable polymers. The electronic component is in direct contact with the supporting substrate, so the electrical connection is ensured by direct mechanical contact of the surface of the component with the conductive motive on the supporting substrate. This solution enables the assembly of electronic components on temperature-sensitive materials where ordinary solders cannot be used.
Klasifikace
Druh
F<sub>uzit</sub> - Užitný vzor
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2023
Kód důvěrnosti údajů
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.
Údaje specifické pro druh výsledku
Číslo patentu nebo vzoru
FR3129561A3
Vydavatel
FR001 -
Název vydavatele
National Institute of Industrial Property
Místo vydání
Paris
Stát vydání
FR - Francouzská republika
Datum přijetí
—
Název vlastníka
Západočeská univerzita v Plzni
Způsob využití
A - Výsledek využívá pouze poskytovatel
Druh možnosti využití
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence