Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Solderless join for electronic components assembly

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F23%3A43971579" target="_blank" >RIV/49777513:23220/23:43971579 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/080224808/publication/FR3129561A3?q=FR3129561A3" target="_blank" >https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/080224808/publication/FR3129561A3?q=FR3129561A3</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    francouzština

  • Název v původním jazyce

    Joint non brasé pour le montage de composants électroniques

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Joint non brasé pour le montage de composants électroniques La présente invention concerne un joint non brasé pour le montage de composants électroniques sur un substrat de support, notamment en matériau textile ou élastique avec des voies électriquement conductrices, caractérisé en ce qu’il est formé par un polymère durci par un rayonnement UV, le point de contact du composant électronique avec le substrat de support étant au moins partiellement entouré du polymère durci par le rayonnement UV.

  • Název v anglickém jazyce

    Solderless join for electronic components assembly

  • Popis výsledku anglicky

    The essence of the utility model is a technical solution for a solderless joint for electronic components assembly on supporting substrates made of textile or elastic material containing electrically conductive paths. Electronic components are attached to textile substrates using UV curable polymers. The electronic component is in direct contact with the supporting substrate, so the electrical connection is ensured by direct mechanical contact of the surface of the component with the conductive motive on the supporting substrate. This solution enables the assembly of electronic components on temperature-sensitive materials where ordinary solders cannot be used.

Klasifikace

  • Druh

    F<sub>uzit</sub> - Užitný vzor

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2023

  • Kód důvěrnosti údajů

    C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Číslo patentu nebo vzoru

    FR3129561A3

  • Vydavatel

    FR001 -

  • Název vydavatele

    National Institute of Industrial Property

  • Místo vydání

    Paris

  • Stát vydání

    FR - Francouzská republika

  • Datum přijetí

  • Název vlastníka

    Západočeská univerzita v Plzni

  • Způsob využití

    A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

  • Druh možnosti využití

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence