Assembly technology of electronic components for e-textiles
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F24%3A43971661" target="_blank" >RIV/49777513:23220/24:43971661 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2772370424000014" target="_blank" >https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2772370424000014</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.pedc.2024.100056" target="_blank" >10.1016/j.pedc.2024.100056</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Assembly technology of electronic components for e-textiles
Popis výsledku v původním jazyce
This article deals with the issue of assembling conventional SMD components on textile substrates using UV-curable non-conductive adhesives. This technology is easily applicable in the textile industry. It thus enables the easy and fast production of e-textiles that are equipped with conventional electronic components or even entire electronic modules. The article describes the principle of this innovative technology. Furthermore, comprehensive results of testing the effect of mechanical stress, chemical cleaning, and climatic changes on e-textiles with assembled SMD components on the change in contact resistance are presented here. The results show that this technology can be used for assembling and encapsulating SMD components on a textile substrate in the realization of e-textiles.
Název v anglickém jazyce
Assembly technology of electronic components for e-textiles
Popis výsledku anglicky
This article deals with the issue of assembling conventional SMD components on textile substrates using UV-curable non-conductive adhesives. This technology is easily applicable in the textile industry. It thus enables the easy and fast production of e-textiles that are equipped with conventional electronic components or even entire electronic modules. The article describes the principle of this innovative technology. Furthermore, comprehensive results of testing the effect of mechanical stress, chemical cleaning, and climatic changes on e-textiles with assembled SMD components on the change in contact resistance are presented here. The results show that this technology can be used for assembling and encapsulating SMD components on a textile substrate in the realization of e-textiles.
Klasifikace
Druh
J<sub>SC</sub> - Článek v periodiku v databázi SCOPUS
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/FW03010095" target="_blank" >FW03010095: MultiTex - Pokročilé smart textilie s multifunkčními účinky pro zkvalitnění profesních a funkčních oděvů v rizikovém prostředí</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2024
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Power Electronic Devices and Components
ISSN
2772-3704
e-ISSN
2772-3704
Svazek periodika
7
Číslo periodika v rámci svazku
April 2024
Stát vydavatele periodika
NL - Nizozemsko
Počet stran výsledku
7
Strana od-do
1-7
Kód UT WoS článku
—
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-85183780293