MĚŘENÍ A MODELOVÁNÍ TEPLOTNÍ ZÁVISLOSTI ELEKTRONIKY SNÍMAČŮ

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27240%2F06%3A00017903" target="_blank" >RIV/61989100:27240/06:00017903 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

MĚŘENÍ A MODELOVÁNÍ TEPLOTNÍ ZÁVISLOSTI ELEKTRONIKY SNÍMAČŮ

Popis výsledku v původním jazyce

Příspěvek se zabývá použitím SW systému Matlab při měření teplotní zátěže elektroniky moderních &#61549;-elektronických snímačů a při ověřování jejich matematických modelů. Modelování teplotní zátěže snímačů je velmi důležitým prostředkem pro návrh zcelanových snímačů nebo nových elektronických částí snímačů starších propracovaných a spolehlivých konstrukcí. Úlohy zkoumající vliv tepelných polí a tepelného záření jsou matematicky popisovány nelineárními parciálními diferenciálními rovnicemi, jejichž řešení není vždy snadné. V příspěvku je popsán fyzikální model, který obsahuje příslušný snímač a jeho pomocné komponenty. Snímání teploty probíhá v přesně daných místech a naměřená data jsou snímána do počítače. Je zde uveden popis měření pomocí termovizní kamery, při kterém jsou následně získaná data zpracovávána pomocí Image Processing Toolboxu.

Název v anglickém jazyce

Measurement and modeling thermal features of electronics of the sensors

Popis výsledku anglicky

This paper deals with use of MATLAB software for measurement thermal load of electronics of m-electronic sensors and for verification of their mathematical models. Modeling thermal load of the sensors is a very important approach for design quite new sensors or new electronic parts of older-design types of sensors. The problems concerning the influences of thermal fields and thermal emissions are mathematically described by partial differential equations quite difficult to solve. This paper gives a description of physical model that includes a particular sensor and its auxiliary components. Temperature scanning is carried out at precisely defined locations and measured data is transferred into PC. Also given is a description of measurements by means ofa thermovision IR camera with consequent evalution of the data using Image Processing Toolbox.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/GA102%2F06%2F0498" target="_blank" >GA102/06/0498: Modelování teplotní zátěže elektroniky moderních snímačů</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2006

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Sborník příspěvků 14. ročníku konference Technical Computing Prague 2006

ISBN

80-7080-616-8

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

110

Strana od-do

42-42

Název nakladatele

Humusoft, s. r. o.

Místo vydání

Praha

Místo konání akce

—

Datum konání akce

—

Typ akce podle státní příslušnosti

—

Kód UT WoS článku

—