Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

měděné spoje, tenké vrstvy, strukturní změny

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F04%3A00010137" target="_blank" >RIV/61989100:27360/04:00010137 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Modeling the self-annealing in electroplated copper films

  • Popis výsledku v původním jazyce

    A simple phenomenological model describing experimentally observed self-annealing in copper thin films at room temperature was developed. The model proposes that the rate of grain size evolution depends primarily on the initial grain size of the as-deposited film and that the observed abnormal grain growth is viable only after desorption of incorporated additives. By calibrating to the measured data, the model has predictive capabilities for the normalized resistivity evolution of thin copper films usedin the semiconductor industry.

  • Název v anglickém jazyce

    Modeling the self-annealing in electroplated copper films

  • Popis výsledku anglicky

    A simple phenomenological model describing experimentally observed self-annealing in copper thin films at room temperature was developed. The model proposes that the rate of grain size evolution depends primarily on the initial grain size of the as-deposited film and that the observed abnormal grain growth is viable only after desorption of incorporated additives. By calibrating to the measured data, the model has predictive capabilities for the normalized resistivity evolution of thin copper films usedin the semiconductor industry.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JG - Hutnictví, kovové materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GP101%2F03%2FP165" target="_blank" >GP101/03/P165: Vývoj mikrostruktury tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi pro spoje v mikročipech při teplotách blízkých pokojové</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2004

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Zeszyty Naukowe, Mechanika

  • ISBN

    1429-6065

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

    73-78

  • Název nakladatele

    Politechnika Opolska

  • Místo vydání

    Opole

  • Místo konání akce

    Rožnov pod Radhoštěm

  • Datum konání akce

    30. 12. 2004

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku