měděné spoje, tenké vrstvy, strukturní změny
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F04%3A00010137" target="_blank" >RIV/61989100:27360/04:00010137 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Modeling the self-annealing in electroplated copper films
Popis výsledku v původním jazyce
A simple phenomenological model describing experimentally observed self-annealing in copper thin films at room temperature was developed. The model proposes that the rate of grain size evolution depends primarily on the initial grain size of the as-deposited film and that the observed abnormal grain growth is viable only after desorption of incorporated additives. By calibrating to the measured data, the model has predictive capabilities for the normalized resistivity evolution of thin copper films usedin the semiconductor industry.
Název v anglickém jazyce
Modeling the self-annealing in electroplated copper films
Popis výsledku anglicky
A simple phenomenological model describing experimentally observed self-annealing in copper thin films at room temperature was developed. The model proposes that the rate of grain size evolution depends primarily on the initial grain size of the as-deposited film and that the observed abnormal grain growth is viable only after desorption of incorporated additives. By calibrating to the measured data, the model has predictive capabilities for the normalized resistivity evolution of thin copper films usedin the semiconductor industry.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JG - Hutnictví, kovové materiály
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/GP101%2F03%2FP165" target="_blank" >GP101/03/P165: Vývoj mikrostruktury tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi pro spoje v mikročipech při teplotách blízkých pokojové</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2004
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Zeszyty Naukowe, Mechanika
ISBN
1429-6065
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
73-78
Název nakladatele
Politechnika Opolska
Místo vydání
Opole
Místo konání akce
Rožnov pod Radhoštěm
Datum konání akce
30. 12. 2004
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—