Abnormální růst zrna v elektrochemicky nanášených vrstvách mědi.

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F04%3A00010186" target="_blank" >RIV/61989100:27360/04:00010186 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Abnormal grain growth in electrochemically deposited Cu films

Popis výsledku v původním jazyce

Cu interconnects are essential in advanced integrated circuits to minimize the RC delay. In manufacturing these devices, Cu is deposited electrochemically using a plating bath containing organic additives. The as-deposited nanocrystalline Cu films undergo self-annealing at room temperature to form a micronsized grain structure by abnormal grain growth. Systematic experimental studies of self-annealing kinetics on model Cu films deposited on a Au substrate suggest that the rate of grain size evolution depends primarily on the initial grain size of the as-deposited film. A model for the observed abnormal grain growth process is proposed. Assuming that desorption of the organic additives leads to mobile grain boundaries, the onset of abnormal grain growthis attributed to a sufficiently low additive concentration such that a full coverage of all grain boundaries cannot be maintained. The incubation time of abnormal growth is then a logarithmic function of the initial grain size. The proba

Název v anglickém jazyce

Abnormal grain growth in electrochemically deposited Cu films

Popis výsledku anglicky

Cu interconnects are essential in advanced integrated circuits to minimize the RC delay. In manufacturing these devices, Cu is deposited electrochemically using a plating bath containing organic additives. The as-deposited nanocrystalline Cu films undergo self-annealing at room temperature to form a micronsized grain structure by abnormal grain growth. Systematic experimental studies of self-annealing kinetics on model Cu films deposited on a Au substrate suggest that the rate of grain size evolution depends primarily on the initial grain size of the as-deposited film. A model for the observed abnormal grain growth process is proposed. Assuming that desorption of the organic additives leads to mobile grain boundaries, the onset of abnormal grain growthis attributed to a sufficiently low additive concentration such that a full coverage of all grain boundaries cannot be maintained. The incubation time of abnormal growth is then a logarithmic function of the initial grain size. The proba

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

JG - Hutnictví, kovové materiály

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/GP101%2F03%2FP165" target="_blank" >GP101/03/P165: Vývoj mikrostruktury tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi pro spoje v mikročipech při teplotách blízkých pokojové</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2004

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Materials Science Forum

ISSN

0-87849-952-0

e-ISSN

—

Svazek periodika

467-470

Číslo periodika v rámci svazku

2

Stát vydavatele periodika

CH - Švýcarská konfederace

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

1339-1344

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—