Predikce vývoje mikrostruktury elektrochemicky nanášených vrstev mědi
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F05%3A00013243" target="_blank" >RIV/61989100:27360/05:00013243 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Prediction of microstructure evolution of electroplated copper films
Popis výsledku v původním jazyce
In manufacturing Cu interconnects, the electroplating bath contains organic additives which promote the required plating quality. The as deposited nanocrystalline Cu films undergo a self annealing process to form a micronsized grain structure by abnormalgrain growth. Based on the experimental results, the previously proposed model for the observed abnormal grain growth published elsewhere was modified by accounting for high conductivity paths through neighboring connected large grains. The modified model shows excellent agreement with measured data and is capable of predicting the self annealing kinetics in the studied range of deposition and post-deposition conditions.
Název v anglickém jazyce
Prediction of microstructure evolution of electroplated copper films
Popis výsledku anglicky
In manufacturing Cu interconnects, the electroplating bath contains organic additives which promote the required plating quality. The as deposited nanocrystalline Cu films undergo a self annealing process to form a micronsized grain structure by abnormalgrain growth. Based on the experimental results, the previously proposed model for the observed abnormal grain growth published elsewhere was modified by accounting for high conductivity paths through neighboring connected large grains. The modified model shows excellent agreement with measured data and is capable of predicting the self annealing kinetics in the studied range of deposition and post-deposition conditions.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JG - Hutnictví, kovové materiály
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/GP101%2F03%2FP165" target="_blank" >GP101/03/P165: Vývoj mikrostruktury tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi pro spoje v mikročipech při teplotách blízkých pokojové</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2005
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
The Elektrochemical Society Meeting Abstracts, Ma2005-02
ISBN
1091-8213
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
1
Strana od-do
582-582
Název nakladatele
The elektrochemical Society Meeting Abstracts
Místo vydání
New Jersey
Místo konání akce
Los Angeles, USA
Datum konání akce
16. 10. 2005
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—