Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Predikce vývoje mikrostruktury elektrochemicky nanášených vrstev mědi

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F05%3A00013243" target="_blank" >RIV/61989100:27360/05:00013243 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Prediction of microstructure evolution of electroplated copper films

  • Popis výsledku v původním jazyce

    In manufacturing Cu interconnects, the electroplating bath contains organic additives which promote the required plating quality. The as deposited nanocrystalline Cu films undergo a self annealing process to form a micronsized grain structure by abnormalgrain growth. Based on the experimental results, the previously proposed model for the observed abnormal grain growth published elsewhere was modified by accounting for high conductivity paths through neighboring connected large grains. The modified model shows excellent agreement with measured data and is capable of predicting the self annealing kinetics in the studied range of deposition and post-deposition conditions.

  • Název v anglickém jazyce

    Prediction of microstructure evolution of electroplated copper films

  • Popis výsledku anglicky

    In manufacturing Cu interconnects, the electroplating bath contains organic additives which promote the required plating quality. The as deposited nanocrystalline Cu films undergo a self annealing process to form a micronsized grain structure by abnormalgrain growth. Based on the experimental results, the previously proposed model for the observed abnormal grain growth published elsewhere was modified by accounting for high conductivity paths through neighboring connected large grains. The modified model shows excellent agreement with measured data and is capable of predicting the self annealing kinetics in the studied range of deposition and post-deposition conditions.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JG - Hutnictví, kovové materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GP101%2F03%2FP165" target="_blank" >GP101/03/P165: Vývoj mikrostruktury tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi pro spoje v mikročipech při teplotách blízkých pokojové</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2005

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    The Elektrochemical Society Meeting Abstracts, Ma2005-02

  • ISBN

    1091-8213

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    1

  • Strana od-do

    582-582

  • Název nakladatele

    The elektrochemical Society Meeting Abstracts

  • Místo vydání

    New Jersey

  • Místo konání akce

    Los Angeles, USA

  • Datum konání akce

    16. 10. 2005

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku