Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F19%3A10242425" target="_blank" >RIV/61989100:27360/19:10242425 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://journals.sagepub.com/doi/abs/10.1177/0021998319835304" target="_blank" >https://journals.sagepub.com/doi/abs/10.1177/0021998319835304</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1177/0021998319835304" target="_blank" >10.1177/0021998319835304</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The study aimed at direct flux-free soldering of metal-ceramics composite (MMC) with a copper substrate. Soldering was performed with type Zn10In1Mg Zn-solder. The soldered joints were fabricated using power ultrasound. The solder used consists of a zinc matrix, while the solid solution (In) and MgZn2 phase were segregated on the grain boundaries. The soldered MMC joint is formed due to dissolution of the aluminium matrix in zinc solder. A new composite, composed of matrix consisting mainly of solid solution (Al) is thus formed. Moreover, there is also a solid solution present (In) and Cu3.2Zn0.7Al4.2 phase. The bond with copper substrate is formed due to interaction of Zn and Al from the solder at formation of two transient phases, namely Cu3.2Zn0.7Al4.2 and an unstable phase of Al(Cu,Zn)(2). The average shear strength of combined joints of MMC/Cu is 16.5 MPa.

  • Název v anglickém jazyce

    Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg

  • Popis výsledku anglicky

    The study aimed at direct flux-free soldering of metal-ceramics composite (MMC) with a copper substrate. Soldering was performed with type Zn10In1Mg Zn-solder. The soldered joints were fabricated using power ultrasound. The solder used consists of a zinc matrix, while the solid solution (In) and MgZn2 phase were segregated on the grain boundaries. The soldered MMC joint is formed due to dissolution of the aluminium matrix in zinc solder. A new composite, composed of matrix consisting mainly of solid solution (Al) is thus formed. Moreover, there is also a solid solution present (In) and Cu3.2Zn0.7Al4.2 phase. The bond with copper substrate is formed due to interaction of Zn and Al from the solder at formation of two transient phases, namely Cu3.2Zn0.7Al4.2 and an unstable phase of Al(Cu,Zn)(2). The average shear strength of combined joints of MMC/Cu is 16.5 MPa.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20500 - Materials engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2019

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Journal of composite materials

  • ISSN

    0021-9983

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    53

  • Číslo periodika v rámci svazku

    10

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    12

  • Strana od-do

    1411-1422

  • Kód UT WoS článku

    000462777800012

  • EID výsledku v databázi Scopus