Study of growth kinetics of intermetallic phases in Cu-Sn solder joints under the conditions of reactive diffusion

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F21%3A10248576" target="_blank" >RIV/61989100:27360/21:10248576 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://www.confer.cz/metal/2021/4250-study-of-growth-kinetics-of-intermetallic-phases-in-cu-sn-solder-joints-under-the-conditions-of-reactive-diffusion" target="_blank" >https://www.confer.cz/metal/2021/4250-study-of-growth-kinetics-of-intermetallic-phases-in-cu-sn-solder-joints-under-the-conditions-of-reactive-diffusion</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.37904/metal.2021.4250" target="_blank" >10.37904/metal.2021.4250</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Study of growth kinetics of intermetallic phases in Cu-Sn solder joints under the conditions of reactive diffusion

Popis výsledku v původním jazyce

The content of the paper is a brief description of the basic characteristics of the reactive diffusion in the dissolution of solid copper in the melt of tin solder. Furthermore, it deals with the theory of growth kinetics of intermetallic phases during heat treatment, and a description of lead-free solders and related problems during soldering. Experimental part contains layout and design of experiments suitable for the study of reactive diffusion, metallographic study and x-ray EDX microanalysis of samples, the calculations of diffusion flows and determination of the rate constants of dissolution.

Název v anglickém jazyce

Study of growth kinetics of intermetallic phases in Cu-Sn solder joints under the conditions of reactive diffusion

Popis výsledku anglicky

The content of the paper is a brief description of the basic characteristics of the reactive diffusion in the dissolution of solid copper in the melt of tin solder. Furthermore, it deals with the theory of growth kinetics of intermetallic phases during heat treatment, and a description of lead-free solders and related problems during soldering. Experimental part contains layout and design of experiments suitable for the study of reactive diffusion, metallographic study and x-ray EDX microanalysis of samples, the calculations of diffusion flows and determination of the rate constants of dissolution.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20500 - Materials engineering

Projekt

—

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2021

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

METAL 2021 : conference proceedings : 30th Anniversary International Conference on Metallurgy and Materials : May 26 - 28, 2021, Brno, Czech Republic, EU

ISBN

978-80-87294-99-4

ISSN

2694-9296

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

7

Strana od-do

1023-1029

Název nakladatele

Tanger

Místo vydání

Ostrava

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

26. 5. 2021

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—