Creep in copper dispersion strengthened with alumina particles (ODS copper).

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081723%3A_____%2F03%3A07033036" target="_blank" >RIV/68081723:_____/03:07033036 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Creep in copper dispersion strengthened with alumina particles (ODS copper).

Popis výsledku v původním jazyce

The creep behaviour of ODS copper is investigated in two distinctly different temperature intervals. In both intervals creep exhibits threshold behaviour; the true threshold stress decreases with increasing temperature. In the lower temperature interval(673ů773 K) the creep strain rate is dislocation core diffusion controlled and the true stress exponent is close to 7. In the higher temperature interval (923ů1023 K) creep is controlled by the lattice self-diffusion and the true stress exponent is closeto 5. In both temperature intervals the apparent activation energies are much higher than the respective activation enthalpies of diffusion, i.e. the true activation energies of creep, and the apparent stress exponents are much higher than the respective true stress exponents. The differences of apparent and true activation energies are fully explained by the observed temperature dependences of the true threshold stresses. The differences between the apparent and the true stress exponen

Název v anglickém jazyce

Creep in copper dispersion strengthened with alumina particles (ODS copper).

Popis výsledku anglicky

The creep behaviour of ODS copper is investigated in two distinctly different temperature intervals. In both intervals creep exhibits threshold behaviour; the true threshold stress decreases with increasing temperature. In the lower temperature interval(673ů773 K) the creep strain rate is dislocation core diffusion controlled and the true stress exponent is close to 7. In the higher temperature interval (923ů1023 K) creep is controlled by the lattice self-diffusion and the true stress exponent is closeto 5. In both temperature intervals the apparent activation energies are much higher than the respective activation enthalpies of diffusion, i.e. the true activation energies of creep, and the apparent stress exponents are much higher than the respective true stress exponents. The differences of apparent and true activation energies are fully explained by the observed temperature dependences of the true threshold stresses. The differences between the apparent and the true stress exponen

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

JI - Kompositní materiály

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/IBS2041001" target="_blank" >IBS2041001: Degradace vlastností a životnost inženýrských materiálů při jejich mechanickém namáhání</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2003

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Materials Science and Engineering A. A

ISSN

0921-5093

e-ISSN

—

Svazek periodika

348

Číslo periodika v rámci svazku

1-2

Stát vydavatele periodika

NL - Nizozemsko

Počet stran výsledku

10

Strana od-do

170-179

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—