Variable-shape E-beam litography: Proximity effect simulation of 3D micro and nano sructures
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081731%3A_____%2F12%3A00390982" target="_blank" >RIV/68081731:_____/12:00390982 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Variable-shape E-beam litography: Proximity effect simulation of 3D micro and nano sructures
Popis výsledku v původním jazyce
A proximity effect simulation technique and developed resist profile simulation for variable-shaped e-beam lithography of three dimensional structures are presented. The e-beam lithography is a technology process which allows high resolution patterning.Most frequently it is used for microfabrication or nanofabrication of two dimensional relief structures such as resist photo masks, etching masks, diffraction gratings, micro and nano optics, photonics and more. However, in the case of the 3D structurespatterning the precise thickness control of developed resist is required. With regard to subsequent proximity effect correction, the proximity effect simulation and developed resist profile simulation models are in the case of 3D structures fabrication critically important. We show the results from simulation of exposure and resist development process for the chosen polymer resist (PMMA), using the patterning and simulation e-beam lithography software.
Název v anglickém jazyce
Variable-shape E-beam litography: Proximity effect simulation of 3D micro and nano sructures
Popis výsledku anglicky
A proximity effect simulation technique and developed resist profile simulation for variable-shaped e-beam lithography of three dimensional structures are presented. The e-beam lithography is a technology process which allows high resolution patterning.Most frequently it is used for microfabrication or nanofabrication of two dimensional relief structures such as resist photo masks, etching masks, diffraction gratings, micro and nano optics, photonics and more. However, in the case of the 3D structurespatterning the precise thickness control of developed resist is required. With regard to subsequent proximity effect correction, the proximity effect simulation and developed resist profile simulation models are in the case of 3D structures fabrication critically important. We show the results from simulation of exposure and resist development process for the chosen polymer resist (PMMA), using the patterning and simulation e-beam lithography software.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2012
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
NANOCON 2012, 4th International Conference Proceedings
ISBN
978-80-87294-32-1
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
729-732
Název nakladatele
TANGER Ltd
Místo vydání
Ostrava
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
23. 10. 2012
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—