Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Microstructuring of metallic layers for sensor applications

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081731%3A_____%2F13%3A00429395" target="_blank" >RIV/68081731:_____/13:00429395 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Microstructuring of metallic layers for sensor applications

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This contribution deals with a patterning of thin metallic layers using the masking technique by electron beam lithography. It is mainly concentrated on procedures to prepare finger structure in thin Gold layer on electrically isolated Silicon wafer. Both positive and negative tone resists are used for patterning. The thin layer is structured by the wet etching or by the lift-off technique. The prepared structures are intended to be used as a conductivity sensor for a variety of sensor applications. Patterning of the thin layer is performed by the e-beam writer with shaped rectangular beam BS600 by direct writing (without the glass photo mask). Besides the main technology process based on the direct-write e-beam lithography, other auxiliary issues arealso discussed such as stitching and overlay precision of the process, throughput of this approach, issues of the thin layer adhesion on the substrate, inter-operation control and measurement techniques.

  • Název v anglickém jazyce

    Microstructuring of metallic layers for sensor applications

  • Popis výsledku anglicky

    This contribution deals with a patterning of thin metallic layers using the masking technique by electron beam lithography. It is mainly concentrated on procedures to prepare finger structure in thin Gold layer on electrically isolated Silicon wafer. Both positive and negative tone resists are used for patterning. The thin layer is structured by the wet etching or by the lift-off technique. The prepared structures are intended to be used as a conductivity sensor for a variety of sensor applications. Patterning of the thin layer is performed by the e-beam writer with shaped rectangular beam BS600 by direct writing (without the glass photo mask). Besides the main technology process based on the direct-write e-beam lithography, other auxiliary issues arealso discussed such as stitching and overlay precision of the process, throughput of this approach, issues of the thin layer adhesion on the substrate, inter-operation control and measurement techniques.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2013

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    METAL 2013 Conference Proceedings. 22nd International Conference on Metallurgy and Materials

  • ISBN

    978-80-87294-41-3

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    1069-1073

  • Název nakladatele

    TANGER Ltd

  • Místo vydání

    Ostrava

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    15. 5. 2013

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000333163100174