Měření mechanických vlastností tenkých vrstev pomocí nanokomprese

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F08%3A00314417" target="_blank" >RIV/68378271:_____/08:00314417 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/68081723:_____/08:00314417
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Měření mechanických vlastností tenkých vrstev pomocí nanokomprese
Popis výsledku v původním jazyce
Technikou fokusovaných iontových byly připraveny malé kompresní válcové vzorky z tenké vrstvy Al-1.5%Cu. Tyto vzorky byly deformovány v kompresi s použitím nanoindentoru a plochého diamantového hrotu. Byly tak získány závislosti napětí-deformace s poměrně vysokou přesností.
Název v anglickém jazyce
Measurement of mechanical properties of thin films by nanocompression
Popis výsledku anglicky
Mechanical properties of thin films are not easy to be measured. This is particularly true in the case of plastic properties as the yield point, the work hardening rate or the ultimate stress. Nevertheless, such parameters are needed e.g. in the design of integrated circuits where the thermal stresses may lead to mechanical failure of the component. We applied two modern experimental facilities, the focused ion beam and the nanoindentation for exact measurement of plastic properties of a Al-1.5%Cu thinfilm prepared by PVD, used for electrical connection of integrated circuits. By FIB milling, cylindrical specimens were prepared. The height of the specimens was equal to the film thickness (2 m) and their diameter was about 1.3 m. These specimens were subjected to the compressive loading using the nanoindenter equipped by a flat punch. Stress-strain curves of the film were obtained rather precisely.

Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)