Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Mechanical properties and microstructural characterization of amorphous SiCxNy thin films after annealing beyond 1100°C

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F16%3A00470522" target="_blank" >RIV/68378271:_____/16:00470522 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/61989592:15310/16:33158917

  • Výsledek na webu

    <a href="http://dx.doi.org/10.1111/jace.14057" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1111/jace.14057</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1111/jace.14057" target="_blank" >10.1111/jace.14057</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Mechanical properties and microstructural characterization of amorphous SiCxNy thin films after annealing beyond 1100°C

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The effect of thermal annealing on structure and mechanical properties of amorphous SiCxNy (y 0) thin films was investigated up to 1500°C in air and Ar. The SiCxNy films (2.2–3.4 μm) were deposited by reactive DC magnetron sputtering on Si, Al2O3 and α-SiC substrates without intentional heating and at 600°C. The SiC target with small excess of carbon was sputtered at various N2/Ar gas flow ratios (0–0.48). The nitrogen content in the films changes in the range 0–43 at.%. Hardness and elastic modulus (nanoindentation), change in film thickness, film composition, and structure (Raman spectroscopy, XRD) were investigated in dependence on annealing temperature and nitrogen content.All SiCxNy films preserve their amorphous structure up to 1500°C.The hardness of all as-deposited and both air- and Ar-annealed SiCxNy films decreases with growth of nitrogen content.

  • Název v anglickém jazyce

    Mechanical properties and microstructural characterization of amorphous SiCxNy thin films after annealing beyond 1100°C

  • Popis výsledku anglicky

    The effect of thermal annealing on structure and mechanical properties of amorphous SiCxNy (y 0) thin films was investigated up to 1500°C in air and Ar. The SiCxNy films (2.2–3.4 μm) were deposited by reactive DC magnetron sputtering on Si, Al2O3 and α-SiC substrates without intentional heating and at 600°C. The SiC target with small excess of carbon was sputtered at various N2/Ar gas flow ratios (0–0.48). The nitrogen content in the films changes in the range 0–43 at.%. Hardness and elastic modulus (nanoindentation), change in film thickness, film composition, and structure (Raman spectroscopy, XRD) were investigated in dependence on annealing temperature and nitrogen content.All SiCxNy films preserve their amorphous structure up to 1500°C.The hardness of all as-deposited and both air- and Ar-annealed SiCxNy films decreases with growth of nitrogen content.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BM - Fyzika pevných látek a magnetismus

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/LO1305" target="_blank" >LO1305: Rozvoj centra pokročilých technologií a materiálů</a><br>

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2016

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Journal of the American Ceramic Society

  • ISSN

    0002-7820

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    99

  • Číslo periodika v rámci svazku

    3

  • Stát vydavatele periodika

    US - Spojené státy americké

  • Počet stran výsledku

    9

  • Strana od-do

    996-1005

  • Kód UT WoS článku

    000372189300038

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-84959493771