Měkké pájení -pájky bez olova

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F07%3A00131966" target="_blank" >RIV/68407700:21230/07:00131966 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Měkké pájení -pájky bez olova

Popis výsledku v původním jazyce

Nalezení přijatelných bezolovnatých pájek namísto tradičních cín - olovnatých není jednoduchou záležitostí. Bezolovnaté slitiny mají vyšší teplotu přetavení a smáčí kovový povrch mnohem pomaleji, než cín - olovnaté pájky.

Název v anglickém jazyce

Soft Soldering - Lead Free Solders

Popis výsledku anglicky

Finding acceptable substitute lead free solders for traditional tin-lead solder is not a simple matter. Lead free alloys have higher melting temperatures, and wet metal surfaces more slowly, than does tin-lead solder.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2007

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Elektrotechnológia '07

ISBN

978-80-8073-834-1

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

2

Strana od-do

128-129

Název nakladatele

TU Košice, FEI

Místo vydání

Košice

Místo konání akce

Herĺany

Datum konání akce

5. 9. 2007

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—